(5) 集成电路设计、制造、 封测、装备、材料等领域全球前10大公司二级部门的部门负责人、 技术负责人、总工程师或或相当职务者;
(6) 集成电路设计、制造、封测、装备、材料等领域大陆或台湾前5大公司一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或相当职务者;
(7) 集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA) 工具软件、IP核开发全球前5大公司二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或相当职务者;
(8) 装备制造相关领域世界500强企业、中国50强或中国装备制造业100强企业部门高级经理或相当职务并以技术负责身份完成1500万以上级别项目者;
(9) 航空研发、制造、运营等领域全球前10大通用航空企业或世界500强企业中的航空企业一级部门的部门负责人(副职)、技术负责人(副职)、副总工程师或相当职务者;
(10) 全球50强制药企业、世界500强企业中的制药企业或中国医药工业50强企业一级部门的部门负责人(副职)、技术负责人(副职) 或相当职务者 。
9.其他相当于上述层次的三类人才 。
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