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上周的 CES 2022 简直是太热闹了 , 只要是跟电子沾点边的 , 都在会展上大秀绝学 。 AMD、Nvidia 新显卡的内容前面也介绍了 , 错过的朋友可以回去看看:N卡A卡连发新款 , 1599元起只为玩家而来那还有什么没说的?AMD 锐龙 5800X3D、Intel i5-12400 等新 CPU ?
具体的实测先等等吧 , 今天来讲讲「有趣的」 。
01、 AM5 插座
AMD 在 CES 上稍微让 2022年下半年的 Zen4 亮了亮相 , 具体信息并不多 , 能够知道的也就是 5nm 工艺、DDR5、PCIE 5.0 等 。
以及 , 用了四代的 AM4 插座也将换成 AM5 插座了 , 其中一个非常大的变化就是从PGA换成了 Intel 一样的LGA 。
不懂 PGA、LGA 没关系 , 看图片就知道了 , AM4 的针在 CPU 上 , 固定也仅靠主板与针脚的「摩擦力」 , 没有 Intel 一样的顶盖 。
而 AM5 就和 Intel 很像了 , 针脚在主板上 , 而 CPU 上是触点 。
一个插座有什么好说的?那你是不知道 AMD 用户对这个 AM4 插座简直是又爱又恨 。
02、 PGA 的缺点
原来 AM4 的 PGA 有什么不好?很明显 , 针脚在 CPU 上这一点就让玩家饱受折磨了 。 现在的硬件都是防呆接口 , 然而「防呆不防傻 , 大力出奇迹」 。
AM4 PGA 的设计 , 还不需要用上大力 , 一点小意外就可以让你的 CPU 变弯 。
第二个问题就是 , 一些玩家在更换硅脂的时候 , 上一次的硅脂可能就会粘到针脚上 , 这效果就跟下面这经典操作异曲同工了 。
再一个问题 , 也就是 CPU 在主板上的固定方式 , 完全是依靠插座「夹住」针脚 , 如果向上拔 , 那主板只能给到一个摩擦力 , 而且这还是光滑的金属上的摩擦力 , 这显然是不够的 。
所以在面对「强大外力」的情况下(其实就是拆散热器往上拔) , 很容易就出现喜闻乐见的一幕:
我TM…老 AMD 用户应该已经波澜不惊了 , 即便是资深大佬 , 这种事情也是时有发生 。 作为 AMD 用户 , 有些操作你必须学会 , 而如果你仅仅是个云 AMD Yes 用户 , 知道这个才显得不那么云 。
03、 必学操作
AMD 玩家在换硅脂、换散热或者是想换 U 时都可能会遇到上面连根拔起的问题 , 正确的操作应该如何?
首先记得拆前烤机!游戏对 CPU 压力较小 , 建议使用 Aida64 FPU 进行烤鸡机 , 这样比较快而且香 。
对于部分玩家来说 , 经过这一步就能够比较容易无伤拆下散热器了 。 但如果你使用的是 AMD 原厂、7921、TFX 之类的无硅油硅脂 , 加上涂得比较「浪费」 , 你会发现烤机也没有什么卵用 。
你现在可以选择外部加热再尝试 , 不行的话只有先拔出来再说了 。
更建议的是直上直下拔 , 不建议所谓的「扭一扭」 , 因为主板给 CPU 的力仅在针脚上 , 如果粘的不紧确实能拧下来 , 但如果粘死了再扭一扭 , 结果可以想象 。
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