面对芯片荒，为了将负面影响降到最低，不少车企采取临时芯片替代、车辆减配交付等措施 。不过为了掌握更多主动权，越来越多的主机厂下场“造芯” ， 目前主要有三种形式：一是以特斯拉、蔚来、小鹏为代表的造车新势力选择自研芯片，试图掌握芯片技术主导权及供应主导权；二是车企与芯片供应商合资建厂或建立战略合作关系共同进行芯片研发，比如大众集团旗下软件公司CARIAD与芯片制造商地平线成立合资公司 ， 研发高级别自动驾驶技术；三是对现有芯片企业进行股权投资，比如广汽集团连续两轮投资粤芯半导体，上汽、长城等通过战略投资方式进军芯片领域 。
不过，车企选择自研芯片存在较大挑战 。一方面，要与专业的芯片设计公司比拼研发能力；另一方面，芯片研发投入巨大，如果只是供应给自家车企芯片，无法形成规模，很难收回成本 。因此，与芯片设计公司合作 ， 进行差异化定制，或是更好的选择 。
“博世自己也生产芯片，在晶圆的原材料方面，我们在寻找国内合作伙伴 。从采购角度来看，虽然有一些生产线能够通过车规级小量生产，但尚未看到完全能够满足需求的车规级、可以大批量量产的供应商 。”徐大全表示，从供应链的角度来说，希望2-3年之内有更多本土芯片供应商能提供芯片 。
此外，虽然缺芯导致成本上涨、交付延迟，但博世未来五年的项目中，有将近一半是和“芯”以及智能相关的东西 。据了解，博世今年拿到的未来五年的生意中，跟“芯”相关的已经占到47% 。
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