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Mini LED|三安光电打入“果链”，Mini LED成中国屏厂“杀招”！( 四 )

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目前 ， 国内芯片龙头厂商三安光电、华灿光电、聚灿电子都已经有专门生产Mini LED芯片的产线 。 据行业报告显示 ， 2021年全球4寸Mini LED芯片的需求在100万片左右 ， 到2025年预计将接近900万片 。
Mini LED芯片需求爆发的背后 ， 正是终端产品追求更高清显示效果的结果 。 如今 ， 不少国内外的终端厂商采用的Mini LED芯片均出自国内芯片厂商 。 消息人士透露 ， 三星、TCL部分产品中已经搭载三安光电的Mini LED芯片；华为、群创等部分终端产品中采用的是华灿光电的Mini LED芯片 。
三安光电一直在国内LED芯片厂商中占据龙头地位 。 2021年第三季度财报显示 ， 三安光电营业收入达到95.32亿 ， 同比上涨61.54% ， 显著高于多数LED芯片厂商 。

▲三安光电三安光电成立于2000年福建厦门 ， 其董事长林秀成早期依靠钢铁行业起家 。 据悉 ， 林秀成在某次会议上了解到国内LED芯片的困局 ， 随后正式进军LED行业 。
三安光电对科研人员持有较高的重视态度 。 一位行业人士接受采访时说到早期三安光电从台湾挖科研人才时 ， “对方多少台币的薪资 ， 我们就给多少人民币 。 ”就这样 ， 三安光电早期积攒一批优秀的技术人才班底 ， 也为自家后期“一超多强”的LED芯片产业格局打下基础 。
2、封装：平衡良率与产能 ， 采用新型封装技术
在封装领域 ， 相较LED的驱动芯片而言 ， Mini LED芯片则拥有更高的封装难度 。 尺寸的微小化、单位面积使用量的大幅增加都增加Mini LED屏幕在封装环节的难度 。
目前 ， 屏幕驱动芯片主要采用三种封装技术 ， SMD表面贴装封装技术、COB无支架集成封装技术和IMD有支架集成封装三种类型 。 过往LED屏幕采用的是SMD表面贴装封装技术 ， 当像素点密度小于1.2mm时 ， 如一些百万像素的中小型设备时 ， SMD封装技术的可靠性将大幅下降 。
而较为前沿的COB封装技术 ， 也就是无支架集成封装 ， 可以不通过支架 ， 直接将芯片固晶在基板上 ， 目前技术尚不成熟、良率较低 ， 并非厂商们的最佳选择 。
因此 ， 大部分厂商常用为IMD封装技术 ， 即通过有支架集成封装解决拼接缝、漏光、维修等问题 。

▲Mini LED屏幕上采用的封装技术（来源：头豹研究院）
3、设备：专用Mini LED设备实现全面国产化
由于Mini LED芯片较LED芯片更小 ， Mini LED屏幕在生产制造过程中所需的设备精密化程度也更高 。 主要会涉及两个设备比较重要 ， 一个是外延片生长用的MOCVD ， 一是将芯片转移到基板的固晶设备 。
外延片生长所使用的MOCVD设备 ， 也是整个Mini LED芯片制造中价格最贵的一个设备 ， 因此也是涉及Mini LED芯片成本问题 。 目前 ， 国内的中微、中晟等公司已经可以将MOCVD的采购成本下降至了1000万/台 ， 较此前价格下降50% 。
并且 ， 中微于2021年6月推出专用于Mini LED的MOCVD设备Prismo UniMax ， 其加工容量可以延伸到生产164片4英寸或72片6英寸晶片 。

▲中微MOCVD设备Prismo UniMax而至于固晶设备 ， 国内固晶厂商新益昌在国内固晶机市场占有率超过70% ， 客户普及率超过90% ， 全球排名第三 ， 其旗下的固晶机生产良率达到99.9998% ， 精度将提升至5um ， 以及产能将达到至150K 。
除此之外 ， 像是回流焊设备、全自动测试分选机以及全自动编带机等其他设备 ， 国内厂商都能支持Mini LED芯片和屏幕量产 。
综上所述 ， 我们可以看到这一次的Mini LED屏幕爆发 ， 离不开国内厂商在芯片、封装、生产上的技术积累 ， 国内屏幕厂商已经摩拳擦掌准备在Mini LED时代大干一场 。
结语：Mini LED屏幕或成国内屏厂“换道超车”新选择2021年 ， Mini LED屏幕逐渐开始在平板、电脑、显示器等不同领域的中、高端产品上应用 ， 索尼、三星、TCL厂商也早早看到Mini LED的优势 ， 接连推出相应的产品 。

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