该纠结的或许不是把责任归咎在谁的身上 ， 而是想着该如何解决芯片功耗发热的问题 。
该如何解决芯片发热问题呢？芯片的诞生会经历设计、制造、封装等多个环节 ， 每个环节又会细分到芯片设计工具的应用 ， 架构的把控 ， 还有芯片制造工艺的良率 ， 对制程的掌握等等 。
可以说每一个环节的好坏都有可能影响最终芯片的成品 。
芯片想要解决芯片发热问题 ， 一方面可以从芯片整体的生产环节进行把控 ， 做好设计 ， 制造等诸多方面的流程 。 另一方面就是用外部技术进行辅助 ， 压制芯片发热 ， 避免芯片功耗过高导致影响手机性能和体验 。
最直接的方法就是采用主流的散热技术了 ， 比如采用VC 均热板 ， 涡轮散热背夹 ， ICE 魔冷散热系统等诸多散热系统技术 。
但是通过外部条件来实现散热 ， 终究还是没有从根源上解决问题来得实在 。 因此在以上两个方面当中 ， 从第一个方面入手或许是最好的选择 。
把握好芯片从设计到成品出货的每一个工序步骤 ， 芯片设计厂商做好设计研发 ， 制造商提高芯片良率 ， 做到这些相信已经对解决或者控制芯片发热有较好的效果 。
芯片发展到5nm ， 4nm ， 在工艺提升的同时 ， 总会出现或多或少的副作用 ， 其中功耗就是比较明显的一点 。 总而言之 ， 降低芯片功耗 ， 提升芯片性能是一个大功臣 ， 越是高端芯片就越需要投入更多的资源 ， 要想兼顾性能和功耗把控 ， 除了努力还是努力 。
总结三星为高通芯片功耗问题背了不少的锅 ， 而韩国专家为三星正名 ， 认为芯片功耗发热出自ARM 。 究竟是不是这样 ， 还没有得到十分权威的认证 。 因此在纠结到底是谁的问题 ， 还不如多花点心思做好芯片生产的每一步 。
对此 ， 你有什么看法呢？
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