中国则延续了当下的芯片制造技术方向 , 据悉中芯国际即将以DUV光刻机生产7nm工艺 , 这个技术其实已由台积电实现 , 此前台积电的第一代7nm工艺就是以DUV光刻机生产的 , 后来再升级至7nmEUV , 7nm工艺将足以满足中国多数芯片的需求 。 同时华为研发的芯片堆叠技术 , 也可归类为Chiplet技术 , 与7nm工艺相结合可望达到5nm工艺的性能 。
北方某国和日本推进的芯片制造技术已完全抛弃了ASML的光刻机 , 台积电、Intel等和中国大陆芯片行业推进的技术则无需再大举采购ASML先进的EUV光刻机 , 这都将对ASML的业绩造成重大打击 , 而面向未来的碳基芯片、光子芯片、量子芯片等更是完全抛弃了光刻机 , 可以说ASML的好日子已到了结束的时候 。
相关经验推荐
- 华为鸿蒙系统|华为mate40 Pro直降500元还有现货,仅两天时间,鸿蒙OS+麒麟芯片
- 小米科技|爆料称小米本月还有新机发布!首发骁龙7 Gen1芯片
- vivo|梁孟松立功了?消息传来,事关7nm的芯片,或将迎来了重大突破!
- CPU|自研芯片成风,小米、vivo、OPPO哪家强
- 清华大学|比“缺芯”更严重?美芯片专家基本是华人,有关部门果断出手!
- 芯片|苹果多款搭载M2芯片Mac电脑正在内部测试 择机发布
- vivo x|vivoX80Pro+渲染图:V2影像芯片+天玑9000,6999的价格略贵
- 芯片|实现反超,天玑芯片才是YYDS,盘点最值得入手的四款天玑旗舰机
- 小米科技|采用小米投资芯片!POCO新机将至,主打入门手机市场?
- 英特尔|同为4nm芯片,高通这次“颜面扫地”,华为终于有新选择了?
