为什么中国做不了制作芯片的光刻机 _中国

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【为什么中国做不了制作芯片的光刻机】 荷兰ASML是世界顶尖光刻机的全球唯一生产商。
众所周知，航空发动机和光刻机分别代表了人类科技发展的顶级水平，都可以算得上是工业皇冠上的夺目的明珠。目前，我国航空发动机已经有了长足的进步，那么，我国的光刻机发展现状如何？这种誉为新时代“两弹一星”级别的“神器”我国能赶超欧美吗？特别是最近某科技媒体称，“是什么卡了我们的脖子—— 这些“细节”让中国难望顶级光刻机项背”，笔者根据公开资料解析我国光刻机最新进展。所谓光刻机，原理实际上跟照相机差不多，不过它的底片是涂满光敏胶（也叫光刻胶）的硅片。各种电路图案经激光缩微投影曝光到光刻胶上，光刻胶的曝光部分与硅片进行反应，将其永久的刻在硅片上，这是芯片生产的最关键步骤。由于光刻机在芯片最后的封装，以及平板显示器件生产都可以用到，所以这里的光刻机一般特指芯片生产的前道光刻机。

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由于前道光刻机技术极端复杂，经过多年竞争，目前由原荷兰飞利浦公司发展而来的ASML（阿斯麦）公司一家独大，占据大部分市场份额，日本的两家光刻机公司（尼康和佳能）苟延残喘，基本上已退出光刻机市场，就连科技最发达的美国目前也不能独自完整生产出前道光刻机，只要求掌握最关键技术，和拥有ASML（阿斯麦）公司关键控股权。一些言论认为：“作为集成电路制造过程中最核心的设备，光刻机至关重要，芯片厂商想要提升工艺制程，没有它万万不行，我国半导体工艺为啥提升不上去，光刻机被禁售是一个主要因素” 。实际上，早在1971年，我国清华大学精仪系就成功研制出了“激光干涉定位自动分步重复照相机”，也就是前道步进光刻机原型。那时，现在的光刻机巨头ASML还未创立，可以说跟欧美光刻技术处于同一水平，进入80年代后，随着国家放慢了对半导体工业支持的脚步，面对飞速发展的国际半导体行业，我国却被远远甩在了后面。

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进入21世纪后，我国重新开展了前道光刻机的研发工作，并成立了专门的研发公司——上海微电子装备有限公司（SMEE）。当时国外公司傲慢的说，“即使把图纸和元器件全部给你们，你们也装配不出来” 。上海微电子装备有限公司进行集成式创新，终于于2007年研制出了我国首台90纳米高端投影光刻机，成为世界上第四家掌握高端光刻机技术的公司。据公开资料披露，由于该样机大量采用外国关键元器件进行集成，在得知我国研制出光刻机后，外国公司默契的进行了关键元器件禁运，样机成了摆设，无法投入商业化生产。公司不得不将产品开发投入到技术含量较低的后道封装光刻机和平板显示光刻机上来，并成功的占领了国内封装光刻机80%的市场，解决了公司生存危机，但我国芯片生产的关键难题并没有解决。