与之相比的是 ， 在2021年ASML的主要销售核心EUV光刻机 ， 在中国台湾地区的销量足足有80台 。 这与台积电扩大产程有很大的关系 。
而且由于EUV光刻机的出货受到限制 ， 为了提升芯片性能 ， 目前我们众多企业已经纷纷开始自研新的芯片封装工艺了 。
台积电就已经自研出新的“芯片3D封装工艺”（ 3DFabric 技术） ， 这项工艺具有高密度垂直堆叠性能 ， 能够实现最小的 RLC（电阻、电感和电容）达到低功耗的目的提高芯片性能 。
随着低功耗和良品率的逐渐稳定 ， 台积电已经拿下了苹果公司的芯片订单 。 目前台积电的制程工艺最高已经能够达到3nm的精度 。 但成本消耗较大 ， 良品率也还不高 ， 不过经过后期的工艺的成熟 ， 实现量产指日可待 。
华为在芯片供应链被切断之后 ， 也表示未来将以面积换取性能 ， 采用堆叠芯片来代替5G芯片 。 目前华为也已经发展出新的芯片堆叠工艺 ， 并研制出制造芯片所需的堆叠及封装设备 ， 还发布了专利 。
ASML该接受现实了从以上种种来看 ， 中国半导体设备市场保持全球领先 ， 给ASML这类的光刻机设备厂商提供很大的市场机会 。 且中国大陆半导体市场这么庞大 ， ASML该收起轻视之心 ， 接受中国大陆市场不可或缺的现实了 。
从目前我们的芯片技术来看 ， ASML的光刻机并不是无可替代的 ， 如果ASML一直保持这种骄傲自满的态度 ， 迟早会在可出货的中低端光刻机市场失去现有的优势地位 。
对于ASML在中国的半导体市场 ， 大家有什么看法呢？欢迎一起交流讨论 。
相关经验推荐
- nova|Hi Nova9z定档27日发布，“药丸”屏幕撞脸雷鸟，华为智选上架！
- 华为Nova|华为Nova10 Pro开始亮相，天玑芯片+鸿蒙系统，价格才是最大惊喜
- 华为|Hi nova9 SE正式发布，支持5G，它和华为是什么关系？
- 华为nova9|消费者并不买账？华为nova9大降价，4G手机要卖两千多元？
- 物流|Kadena为Web3开发建立1亿美元的赠款计划
- 华为Nova|分享一波OPPO Find X5 Pro的随手拍
- 华为Nova|华为 nova9 SE体验，鸿蒙桌面实在太高效，2199元花值了
- 华为荣耀|荣耀60与华为nova9谁更好？荣耀旗舰变成中端入门5G强了一点点
- 5g网络|Hinova 9SE将在今晚发布，配备1.08亿像素后置四摄，支持5G 网络
- 交易|你抽屉里的旧手机，养出一头 57 亿美元超级独角兽