【散热器|ITX平台的新选择，乔思伯HX4170D散热器性能实测】HX4170D为四热管设计 ， 热管与鳍片之间采用了回流焊工艺焊接 ， 能够提升导热效率 。
底座方面为纯铜镀镍底面 ， 有微凸设计 ， 可以更加贴合CPU顶盖以此增强导热面积 。 底座与热管之间采用了钎焊工艺以提升两者之间的导热效率 。 目前HX4710D是支持AM4平台以及LGA1200/115X/1700平台 ， 12代用户可以到手即用 。
对于ITX散热器来说 ， 最重要的是安装是否简单、兼容性是否足够好 。 因此本次拿目前最有代表性的华硕ROG STRIX Z690-I GAMING主板作为兼容性测试 。
这块主板虽然各项堆料都非常足 ， 但是其“四合院”的设计让目前不少ITX散热器都束手无策 。
在安装HX4170D的第一步骤是需要先把LGA1700平台的螺丝先固定到扣具上 。
紧接着把扣具再固定到散热器底座上 。
紧接着对应着主板的孔位放入散热器并翻转至主板背部 ， 在四颗螺丝上垫上随散热器附赠的垫片 ， 以防后面的螺母刮花主板 。
紧接着用螺母拧紧固定好散热器 ， 这一步则需要大家靠感觉来完成了 ， 拧到差不多松紧程度即可 ， 到这里散热器就安装完毕了 ， 整体过程不算复杂 ， 就是步骤要比一般的散热器多上一点 。
安装完毕后的整体效果可以看到HX4170D是刚刚好能够放入ROG STRXI Z690-I GAMING主板中的 ， 各边的缝隙可谓是掐得死死的 ， 与内存也并没有发生冲突 ， 因此市面上其余的ITX主板HX4170D是完全可以兼容的 。
测试平台方面选择了更加符合ITX装机环境的Intel酷睿i5-12400处理器、ROG STRIX Z690-I GAMING以及乔思伯V11 ITX机箱 。 实际测试过程中分为机箱外测试以及机箱内测试两部分 ， 箱外测试是为了探究这款散热器在理想环境中的实际散热效果；在机箱内的测试是为了探究实际ITX装机中的散热效果如何 。
测试时候的室内温度为25.5°C ， 湿度为73% 。
先来看看机箱外的测试成绩 ， 在经过大约10分钟的烤机测试后 ， CPU温度稳定在63°C ， 其中核心温度为74°C ， 全核心频率维持在4.0Ghz ， 没有发生降频情况 ， 温度方面表现只能说是意料之中 ， 数值上偏高 。
接下来看看箱内温度测试 ， 同样单烤10分钟时间 ， CPU温度稳定在70°C ， 其中核心温度为81°C ， 全核心频率维持在4.0Ghz ， 没有发生降频情况 ， 比较箱外情况可以发现温度是有大幅上升的 ， 但最后都刚刚好稳定在了可压制的边缘范围 ， 这也可以得知由于ITX散热器的体积问题 ， 这类高度的散热器目前能压制的就是i5-12400、R5 5600X这种级别的CPU了 ， 对于一般的ITX用户来说是刚刚好足够的 ， 要是压制i3或者R3级别的在温度表现方面可能会好点 。
作为目前乔思伯高端HX系列最小的风冷散热器来说 ， HX4170D在用料和设计方面都可圈可点 ， 就是白色版的风扇不支持灯光同步稍显奇怪以及遗憾 。 通过实测可以得知HX4170D的散热性能是能够满足一般ITX用户的使用需求的 ， 毕竟整体的体积就摆在这里 ， 你想要他有超神表现还是不现实的 ， 用来压制一下i5入门级别以及搭配类似乔思伯V11这种ITX机箱倒也还算个不错的选择 。
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