按照三星方面甩出来的订单比例 ， 未来5年时间内的芯片代工产能 ， 应该可以达到200万亿韩元（约合1.05万亿元人民币）订单额 。
也就意味着 ， 三星不服台积电 ， 官宣了万亿订单！
一边是急于向全球最大半导体设备需求市场（中国）出货EUV光刻机设备的ASML ， 一边是暂时“缺货”EUV光刻机 ， 尝试N+方案去突破7nm、备供5nm/3nm的中芯国际 。
再就是 ， 暂时失去了华为海思芯片订单、基本被打破「客户多元化」保障的台积电~
以及那头“难以平衡”芯片产能的良品率、却张牙舞爪试图追齐台积电技术进度 ， 一度被嘲“宇宙第一不服”的三星 ， 甚至都抛出了“未来5年将有万亿订单额保障”……
就在这种局面的僵持之下 ， 美日企业却另外“秀操作”、表态要领先2nm制程技术！
实际上 ， 保留了“技术实验性质”芯片制造产线的美国IMB公司 ， 在台积电公布3nm工艺节点之际 ， 就已经亮相了2nm制程技术方案 。 （台积电彼时紧接着表态1nm规划）
【台积电|谁说不如台积电？另一芯片厂商，官宣了万亿订单！】外界直观的感觉是：一场芯片技术“大乱斗” ， 仿佛才刚刚开始而已……
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