高通技术公司与领先的机器人、无人机和智能设备生态系统领军企业持续合作 ， 推动顶级5G和边缘AI赋能的解决方案创新 。 合作伙伴包括凌华科技、Akasha Imaging（Alphabet旗下公司）、Cyngn、灵动科技、创屹科技、现代汽车集团、inVia Robotics、LG电子、微软Azure 专用多接入边缘计算（MEC）、ModalAI、Naver Labs、普渡科技、三星电子、Teraki、美国菲力尔公司（Teledyne FLIR）和创通联达等 。
据笔者了解 ， 高通RB5 AMR参考设计现已通过ModalAI预售 ， 高通机器人RB6开发套件现已通过创通联达销售 。
高通安蒙：全球将有数十亿终端一直连接云端
高通总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）在会上预测 ， 随着5G扩展到智能手机之外 ， 全球将有数十亿台终端设备使用人工智能和联网智能边缘100%时间连接在云端 。
安蒙表示 ， 数十亿台终端设备将通过固定无线接入服务、元宇宙、个人电脑和专用网络进行连接 。
虽然将新的5G服务和应用货币化的愿景并不新鲜 ， 但安蒙认为 ， 高通在实现基于技术的转型方面具有独到的优势 。
安蒙表示 ， 高通不再只是一家处理器公司 ， 而是将自己转型为一家“互联网处理器公司” ， 利用人工智能将技术和服务拼接在一起 。
《海峰看科技》观察：骁龙8 Gen 2或搭载骁龙X70
此次高通推出的5G基带芯片—骁龙X70调制解调器 ， 是继X50、X55、X60和X65之后 ， 高通推出的第五代5G解决方案 。 参考以往高通的命名习惯 ， 骁龙X70或成为下一代骁龙8 Gen 2芯片组的最佳搭档 。
去年12月初 ， 高通骁龙8 Gen 1芯片一经发布 ， 各大手机厂商就上演了“抢首发”大战 。 我们可以预见 ， 骁龙8 Gen 2或成为安卓阵营最强悍5G芯片 ， 也将成为2023年安卓旗舰手机标配 。 不出意外的话 ， 三星、OPPO、小米、vivo、iQOO、Redmi、 realme、一加等各大手机品牌都会使用这颗芯片 。
另据微博博主@数码闲聊站爆料 ， 高通骁龙8 Gen1 Plus将在5月20日前后发布 。 笔者查阅发现 ， 目前已经有三款骁龙8 Gen1 Plus机型备案 ， 第一款来自摩托罗拉 ， 不过新机命名暂时未知 。 另外两款来自三星 ， 两款机型分别是Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4 。
目前 ， 高通骁龙8 Gen 1对标的是天玑9000处理器 ， 天玑9000不仅采用台积电工艺 ， 还在跑分上突破百万 ， 故而被很多用户看好 。 但随着高通抛弃三星 ， 转由台积电代工等一系列改变之后 ， 或许高通要抢先联发科处理器一步了 。
当然 ， 高通骁龙处理器疯狂发力 ， 联发科紧随其后的这种局面对消费者来说是好事 。 现在手机厂商都在致力于打造更好的体验 ， 性能稳定性的大幅提升 ， 用户的选择欲望也会跟着升级 ， 手机市场的未来发展也会变得更加乐观 。
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