以内置双风扇+VC均热板设计的realme Book增强版为例 , 它搭载第11代酷睿i5-11320H处理器 , 在FPU烤机测试可以稳定在30W左右 。 这种功耗释放在同级别轻薄本中属于中等偏上的水准 , 比如采用双热管+双风扇的同配置联想小新 Pro14就可实现35W的性能释放 , VC均热板并没有带来比双热管更好的性能释放 。
不过 , 相对于热管 , VC均热板的导热效率上限 , 的确要在更多根热管的叠加之上 , 而且一整块VC均热板的覆盖 , 也能让笔记本内部设计看起来更加整洁 。
只是 , 随之而来的定制成本 , 需要笔记本拥有更多的溢价才能抹平 。 因此 , 现阶段只有雷蛇、ROG和联想旗下的顶级游戏本才会列装 , 万元起步的售价已经不是普通用户可以消费得起的了 。 毕竟 , 市面上还有更多配置、性能释放与其相近 , 采用传统热管散热模块 , 而且价格便宜得多的机型可选 。
总之 , 当前笔记本市场的内卷远没有手机那么严重 , OEM厂商没动力在热管就够用的大环境下 , 投入更多定制成本去武装VC均热板 。 VC均热板在笔记本领域 , 还处于一种宣传噱头的存在 , 实用性和随之而来的成本不成正比 。
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