这个技术看起来非常好 ， 但是 ， 这样的设计模式对于手机厂商的”调教功力“会提出很高的要求 。 然而问题就出在这里 ， 采买其他第三方芯片的手机厂商 ， 通常都要等到该芯片基本定型之后才能拿到该芯片的详细参数和样片 ， 才能来进行内部的测试和优化调试 。
这就导致芯片的优化测试周期和手机产品的上市销售之间的时间间隔非常短 ， 手机厂商只能赶鸭子上架 。
所以 ， 搭载新芯片上市的手机产品 ， 在发布初期的系统调度通常都是很欠缺的 ， 这几乎已经成为了一个不得不接受的现实 ， 需要经过多版本的系统迭代才能趋于稳定 。 去年小米11烧主板的问题 ， 说白了就是系统调度不合理导致区域温度过高造成SOC虚焊 。
而拥有自研芯片能力的手机厂商 ， 可以在第一时间就介入到芯片的研发过程中 ， 这样就可以拥有更加充沛的测试和调试周期 ， 消费者在第一时间拿到新机的时候的体验会更加稳定 。
而且芯片设计的过程还可以和系统的不同诉求完美融合 ， 譬如苹果的IOS系统 ， 更注重台前的应用 ， 所以A系列处理器就针对性的提高了芯片的单核性能 ， 以此来满足系统的需求 。
拥有自研芯片能力的手机厂商 ， 芯片是为了系统服务；而外采芯片的手机企业 ， 系统是为了芯片服务 ， 大家可以细细品咂一下个中差异 。
而对于绝大多数消费者尤其是高端消费者来说 ， 稳定绝对是一个最大的 ， 潜移默化的卖点之一 。
2、自研芯片可以让手机厂商不再受到来自芯片公司的掣肘 ， 可以根据真实的市场反馈来确定芯片的设计规格 。
自从2020年开始 ， 芯片功耗过高就成为了手机消费者最无法容忍的一个事情 。 一款芯片 ， 哪怕拥有极高的性能 ， 但是如果无法平衡好功耗的话 ， 依旧不会被用户所接纳 。 最典型的例子莫过于天玑8100和天玑9000了 。
原本联发科对于天玑9000抱有非常大的期待 ， 然而上市之后才发现 ， 真正受到市场追捧的并不是性能极致的天玑9000 ， 而是能够完美平衡功耗和性能的天玑8100 。
这其实就体现了芯片厂商的商业预判和现实的差异 。
因为芯片厂商和普通用户之间还差着一个手机企业 ， 他们根本无法第一时间的获得准确的用户反馈 ， 这就会让他们的信息获取相对滞后 ， 对于市场的反应的速度会比较慢 。 而手机厂商虽然拥有第一手的用户反馈 ， 但是奈何他们无法左右芯片企业 ， 这就造成了一种信息壁垒 。
而拥有自研芯片能力的手机企业就可以打破这种信息壁垒 ， 手机厂商所获得的市场反馈可以第一时间传达给芯片设计部门 ， 从而让芯片更加适应这个时代 。
3、自研芯片可以让手机厂商拥有更高的自由度 ， 可以根据自己的业务需求进行特殊化的定制 。
华为提出来的GPU Turbo技术大家应该都还有印象 ， 利用这个技术 ， 可以让手机在一些游戏中发挥出打破芯片性能天花板的表现而其背后的逻辑其实就是利用NPU芯片进行深度的学习和预判 ， 从而达到更加精准的调度 。
而当时华为之所以能够提出这个功能 ， 就是因为当年的麒麟970是全行业第一款配备NPU模块的主流SOC ， 当时只有麒麟970可以支撑这种功能的落地 ， 而这种高度的自由度可以给手机部门提供更多的差异化优势 。
4、拥有商业推广方面的天然优势 。
这一点就不需要多说太多了 ， 拥有自研芯片 ， 就天然地拥有差异化的卖点 ， 可以打动更多的消费群体 。
所以 ， 总的来说 ， 自研芯片对于手机厂商来说 ， 绝对不是噱头这么简单的东西 ， 它可以给任何一个手机厂商带来实质性的正向提升 。
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