iphone13|拆了iPhone13Pro，没有一项核心芯片来自国内供应链
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国外大神拆解iPhone 13pro ， CPU/GPU是苹果研发 ， 屏幕来自韩国三星 ， 运存来自韩国三星 ， 闪存来自日本东芝(铠侠) ， 基带来自高通 ， CMOS传感器来自日本索尼 。 WIFI6模组：核心SOC为美国博通的BCM4387 ， 国内企业环旭电子基于此SOC芯片封装为模组USI 339S00761 ， 电源芯片是苹果 自研 。
以上核心部件 ， 起码占据BOM成本的70% ， 而国产供应商主要配套：镜头、电池、外壳、板材、线材、PCB板、马达、天线、麦克风、扬声器等等 。 也就是说 ， 苹果手机的核心元件依然清一色的外国芯片 ， 没有一项核心技术来自国内供应商 ， 因此国内供应链没有实力断供苹果手机 。
值得注意的是 ， iPhone13系列已经全部用上了高通x60基带 ， 这意味着iPhone13系列的信号必然比iPhone12强 。 但仍然是挂靠基带 ， 信号问题得到了解决 ， 但仍不能与华为的集成相比 ， 而且功耗更大 ， 这是苹果一直想改变的地方 ， 但唯一的办法 ， 就是苹果自研5G基带 。
【iphone13|拆了iPhone13Pro，没有一项核心芯片来自国内供应链】
另外 ， iPhone13除了挂靠高通基带 ， 还有一块毫米波组件 ， 要知道毫米波目前在国内基本无用 ， 但因为高通的强势 ， 苹果也不得不妥协 。 之前 ， 库克已经因为这个问题 ， 公开吐槽过高通 。 所以这就是华为自主研发的必要之处 。 其一是可以完成高度集成 ， 苹果要集成 ， 只有抛弃高通 。 其二是 ， 我们拿出了自己的5G ， 看清了高通想让中国消费者承担毫米波研发成本的目的 。
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