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软件|过剩or紧缺？英特尔、高通、Marvell相继宣布涨价，涨幅最高20%！( 二 )

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为应对市场的变化 ， 一些上游的芯片原厂也纷纷开始了缩减全年出货目标 ， 减少投片量 ， 降价等计划 ， 以降低库存压力 。
此前的爆料显示 ， 联发科已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7～6亿组 。 其中天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1000万套 ， 大幅缩减到了仅500～600万套 。 而郭明錤的最新报告指出 ， 联发科针对中低阶产品 ， 四季度的的出货目标已砍30–35%；高通则下修旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单约10-15% ， SM8475 与SM8550 出货预估不变 ， 预计SM8550 今年底出货后 ， 将SM8450 与SM8475 降价30-40% ， 以利于出清库存 。
最新的消息则显示 ， 联发科虽然提前在第二季中已减少在台积电以外晶圆代工厂投片量 ， 但未能有效降低库存水位 ， 第二季末存货周转天数预期会再创新高 。 近期 ， 在联发科CEO蔡力行要求生产管理单位提出具体做法情况下 ， 联发科开始加大库存去化力道 ， 并要求封测厂配合进行生产调整 ， 包括旧产品封测暂停生产 ， 并将晶圆库存暂时寄放在封测厂 ， 新产品封测降载生产 ， 并拉长交货时间 。
除了主控芯片之外 ， 受制面板需求疲软、报价跌跌不休 ， 驱动IC厂商也大砍晶圆代工投片量 ， 有厂商的砍单幅度高达20%至30% ， 驱动IC价格也是持续下跌 。
与此同时 ， CIS芯片库存也是急剧升高 。 由于目前一部智能手机前摄单摄＋后置双摄早已是标配 ， 后置三摄也已成为了主流 ， 这也意味着随着智能手机厂商的纷纷砍单 ， 各个CIS厂的库存已经爆棚 。 因为每砍去一部手机 ， 可能就会增加至少3颗摄像头的库存 。 而根据芯智讯了解到信息显示 ， 目前思比科的CIS库存约200KK ， 主攻中低端市场的格科微则达到了300KK ， 相比之下主攻安防市场的思特威的库存侧相对低一些 ， 但也有100KK 。
此外 ， 受PC市场需求转弱 ， 再加上虚拟币场低迷导致挖矿需求减弱 ， 使得显卡库存爆仓 ， 价格也是持续下跌 。 此前传闻显示 ， NVIDIA（英伟达）已将今年的新品RTX 40系列显卡推迟到9月后发布 ， 而最新的消息显示 ， 除了旗舰级的RTX 4090显卡外 ， 其余中端及入门级RTX 40系列显卡都将延期到2023年推出 。

NVDIA财务长Colette Kress此前曾表示 ， 显卡库存成本增加 ， 且须应付复杂供应链和半导体市场问题 。 供应链交货时间变长 ， 加上零组件短缺 ， 不确定因素增多 ， 长期采购量也增加一倍以上 ， 都增加库存过剩风险 。
为了加速消化库存 ， 近期市场也传出消息称 ， NVIDIA官方也准备大砍RTX 30系列显卡官方售价 ， 包含RTX 3090 Ti 、3090及3080 Ti， 降幅最高达500美元 。
为何又要涨价？
虽然目前由于市场需求的变化 ， 一些芯片厂商陆续出现了降低投片量、降价、库存修正的现象 ， 不少机构也对于下半年给出了同比下滑的预期 。 对于明年的市场预期更是不乐观 。 但是头部的晶圆代工厂依然是维持满产状态 ， 并且还计划进行涨价 。
台积电今年5月就已通知客户 ， 将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-10% 。 部分台积电客户已证实接获涨价通知 ， 先进制程涨幅为7%-9% 。 此外 ， 据《彭博社》报道 ， 三星也将于下半年开始上调晶圆代工价格的消息 ， 而且涨价的幅度最高达20% 。
而台积电、三星计划进一上调晶圆代工价格的原因 ， 则主要是由于原物料及物流等成本上升 ， 再加上本身产能利用率持续维持在高位 。 比如 ， 日本信越化学、Sumco、昭和电工、环球晶圆等半导体材料供应商今年以来都在继续上调产品的价格 。
中芯国际CEO赵海军在5月中旬时也表示 ， 目前“各方面都在涨价 ， 涨价幅度大的原材料甚至价格超过30%” ， 综合来看 ， 这些物料的涨价至少会蚕食掉中芯国际10%的毛利率 ， 高成本对业绩的蚕食尤其会在2022年体现 ， 因为2021年所用材料仍是涨价前的一批 。 因此 ， 中芯国际接下来也会在与客户协商调价 。

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