芯片|华为接连发布2项专利!可能让14nm国产芯片升级成“伪7nm芯片”!

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华为公司或许将会在国产芯片制造领域大放异彩在上篇文章中我和大家分享了国产芯片目前发展的进程 , 中科院旗下赛迪智库的一位研究所所长温婉君在采访中表示“国产28纳米芯片最快在今年底就能大规模量产 , 国产14纳米芯片预计在2022年就能实现量产” 。
这对我们国内的半导体企业来说无疑是一个巨大的鼓舞 , 特别是芯片短缺的华为就相当于雪中送炭一般 , 同样的华为自己也在积极努力的想走出这个困境 。 相信在国产芯片的量产技术取得的巨大的突破的时代背景下 , 在未来的某个时间段华为或许不会再有芯片短缺的困扰了 。
华为的两项专利实现“伪7nm”量产的可能华为不仅自己建了一个晶圆厂 , 为国产芯片量产做出自己的努力 。 而且华为最近还公开了一种芯片相关专利 , 该专利的主要作用是能够提升芯片散热能力 , 华为在前不久也公开了一种“双芯叠加”的专利 , 两个14nm芯片叠加在一起在一定程度上在性能上比肩7nm芯片 。
但是这样做的后果也是显而易见的 , 那就是功耗和散热问题 。 但是现在新研发的提升芯片散热能力的专利有可能解决芯片散热问题 , 那么这就意味一旦实现14nm芯片量产 , 华为就可以通过这些技术实现量产“伪7nm芯片”的可能 。
写在最后
【芯片|华为接连发布2项专利!可能让14nm国产芯片升级成“伪7nm芯片”!】曾经国内在芯片领域完全落后于国外 , 但是在不断的发展中 , 我们在芯片设计领域逐渐地脱颖而出 。 在这样的时代背景下 , 相信我们在芯片制造和量产领域也有可能会后来居上的 。 如今我们正在以举国之力上下一心去研发国产芯片 , 为此我们还定下了在2025年以前实现国产芯片自给率70%的目标 , 无数的国产科技企业也正在为这一目标而努力奋斗着 , 相信未来一定会给我们一个满意的答复的 。
虽然未来的美妙之处在于不可预测 , 但是可以通过努力使它往更好的方向发展 。
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