芯片封装能延续摩尔定律吗？以前大部分的芯片制造商通过布局先进工艺 ， 大量采购ASML顶级的EUV光刻机设备 ， 对先进制程投入巨额的研发资金 ， 终于将先进工艺芯片发展到了5nm ， 4nm的程度 。
三星已经量产出更先进的3nm ， 台积电也会在今年下半年实现3nm量产 。 但是官媒发声让我们意识到先进封装同样十分重要 ， 就连芯片行业大佬蒋尚义也将先进封装定义为后摩尔时代应该布局的技术 。 那么芯片封装能延续摩尔定律吗？
从理论上来看 ， 的确有这个可能性 。 因为封装技术本质上是改变芯片的安装方式 ， 更大程度发挥芯片的效益 。 节省用于先进工艺资本开支的同时 ， 也让封装产业缔造新的辉煌 。
往后芯片制造商提升芯片性能不仅仅是采购EUV光刻机 ， 如果能全面推进封装技术的芯片堆叠 ， 把两颗芯片当作一颗芯片使用 ， 性能岂不是刷新单颗芯片的纪录了 。
摩尔定律认为 ， 集成电路可容纳的晶体管每隔2年就会翻倍 。 按照芯片堆叠的概念 ， 估计不需要两年 ， 直接将两颗芯片堆叠在一起 ， 就能实现翻倍的效果 ， 因此摩尔定律的极限自然会延续下去 。
当然 ， 这条路还很漫长 ， 目前摩尔定律尚未走到尽头 。 到2025年时期 ， ASML还会推出更先进的NA EUV光刻机 ， 届时台积电 ， 三星将全力攻克2nm芯片工艺 。
写在最后人类发展芯片的历史长达半个世纪 ， 未来几十年 ， 还能不能从传统的工艺路径取得更大的突破 ， 我们不得而知 。 但芯片作为科技产业的基石 ， 只是希望国产芯片能放大产业布局 ， 正所谓条条道路通罗马 ， 芯片封装或许就是通往罗马的一条道路 。
对此 ， 你们怎么看呢？欢迎留言和转发 。
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