芯片封装能否延续摩尔定律
大多数芯片制造商通过部署先进工艺 ， 将先进工艺芯片开发到5nm和4nm ， 购买了大量ASML顶级的EUV光刻设备 ， 并投入巨资研发先进工艺
三星生产了更先进的3nm ， 台积电也将实现3nm批量生产 。 但国有媒体的声音让我们意识到 ， 先进的包装也非常重要 。 即使是芯片行业的领导者姜也将先进封装定义为一种应该在后摩尔时代部署的技术 。 芯片封装能否继续摩尔定律
从理论上讲 ， 这确实是可能的 。 因为封装技术的本质是改变芯片的安装方式 ， 更大程度地发挥芯片的优势 。 在节省先进工艺的资本支出的同时 ， 它还使封装行业创造新的辉煌
在未来 ， 芯片制造商不仅会购买EUV光刻机以提高芯片性能 。 如果他们能够全面推广芯片堆叠封装技术 ， 将两个芯片作为一个芯片 ， 他们的性能难道不会创造一个芯片的新纪录吗
摩尔定律认为 ， 一个集成电路可以容纳的晶体管数量每两年翻一番 。 根据芯片堆叠的概念 ， 估计两个芯片直接堆叠不需要两年时间 ， 可以达到翻倍的效果 。 因此 ， 摩尔定律的极限自然会继续
当然 ， 这条路还有很长的路要走 。 摩尔定律还没有结束 。 ASML将推出更先进的Na EUV光刻机 。 台积电和三星将竭尽全力克服2nm芯片技术
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