一片花飞减却春 ， 风飘万点正愁人 。 在芯片切割设备方面 ， 仅仅一家中国轨道交通信息技术研究院是远远不够的 ， 那么 ， 在这方面 ， 身为制造业大国 ， 究竟还有哪些成就呢？
我国在芯片切割设备上还有哪些成就？2019年12月6日 ， 北京中电科正在对12英寸晶圆划片机进行组装和测试 ， 据说还有检测刀体破损以及刀痕等先进功能 ， 这个划片机的性能指标已经达到了国外同类产品的先进水平 ， 2019年还没有正式量产 ， 北京中电科就已经拿到了13台这种设备的订单 。
除此之外 ， 在这一领域中做出辉煌成绩的还有我国的京创先进 ， 经过了数十年技术的积累 ， 京创先进成功研制并且量产了AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6-12英寸精密切割机 ， 这些切割机产品据说可以适用于半导体领域不同材料的复杂切割 ， 比如集成电路 ， 比如氮化镓芯片 ， 比如LED封装等等 。
在晶圆切割方面 ， 我国还有一个和研科技 ， 据说和研科技有一台用于12英寸晶圆划片制程的DS9260型全自动晶圆划片机 ， 实习了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片 ， 这样一个全流程的自动化操作 ， 强劲的实力也是可见一斑的 。
总结经过了多年的努力 ， 我国在纳米芯片级别晶圆切割设备上终于突破了重重的坚冰 ， 实现了历史性的破局 。 这对于我国而言 ， 带来的影响和好处也是极大的 ， 对于我国而言 ， 带来的意义也是深远而又巨大的 。
芯片属于高端科技 ， 我国要想实现国产化就需要将各个环节都进行烙上中国制造的印记 ， 期待着未来我国不仅仅在晶圆切割方面 ， 甚至在芯片生产全流程上面 ， 也能涌现出越来越多的中国制造 。
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