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华为荣耀|不留情面：日本撕开荣耀手机“遮羞布”( 二 )

芯片华为荣耀手机行业


荣耀X30的生产成本约为 217 美元 ， 如今美国组件占了总成本的 39% ， 成为占据其成本的最大份额 。 这比海思为 2020 款提供片上系统 (SoC)、5G 芯片组和电源管理芯片的时候成本增长了 29 个百分点 。

如今海思部门不再是X30的主要部件供应商 ， X30唯一使用的中国通信芯片部件是基于成熟技术的通信信号放大器 ， 其余最新型号的所有通信芯片都是由美企高通公司和零部件制造商 Qorvo 提供的 。
这意味着每出售一部荣耀X30 ， 至少有一半的售价是给老美的 。 对比之前荣耀还未从华为脱离的时候 ， 国产技术配件占比为37.2% ， 使用到的美方技术配件占比仅有9.6% 。
如今中美的科技之争愈发升温 ， 国产化替代的声音不断增大 ， 经过这番拆解调查 ， 荣耀手机的“遮羞布”堪称被一举撕下 。

写在最后虽然说芯片确实是个问题 ， 当初荣耀从华为分割出去也是为了规避老美的制裁风险 。 但是华为的鸿蒙系统明明是开源的 ， 只要愿意谁都能用 ， 但荣耀在脱离华为之后却选择重新用回安卓系统 。 这未免让人不思其解 。
【华为荣耀|不留情面：日本撕开荣耀手机“遮羞布”】荣耀目前的销量之所以这么可观 ， 最主要的原因是很多人并不清楚它已经不属于华为了 ， 而如今华为的手机主要面向中高端市场 ， 结合目前的经济状况 ， 很多人会选择在自己消费能力范围内的荣耀 ， 以此支持华为 。
但在了解了真实情况之后 ， 这些支持者恐怕不能无动于衷了 。
过去的种种早已证明 ， 老美是靠不住的 ， 如果荣耀只专注眼前的KPI ， 最终很可能也会像联想一样 ， 变成大而平庸的买办企业 。

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