芯片|华为摆脱美国制裁的三座大山：光刻机，EDA，射频芯片
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要摆脱这种降维打击 ， 重新站起来 ， 华为需要搬到现在压力身上的3座大山 ， 第一是芯片生产制程 ， 这里面最关键的设备就是光刻机 ， 而光刻机被称为世界上最复杂的设备 ， 绝对不像项立刚老师所说的那么简单 ， 如果没有其它的技术手段绕过光刻机 ， 光凭华为一家的能力 ， 很难研发生产出来 。
【芯片|华为摆脱美国制裁的三座大山：光刻机，EDA，射频芯片】
现在ASML的光刻机是集全球最高端的供应链才能组装完成的 ， 没有任何一个国家敢说自己能够造出来 ， 何况美国的从自己掌握的专利技术源头进行了封锁 ， 就算复刻一台出来也会引起专利上的纠纷 ， 要独立研发一台如此复杂的设备出来 ， 谈何容易 。 要知道 ， 我国的航天技术完全靠自主研发 ， 达到今天的水平 ， 用了差不多40年的时候 ， 当我们为祖国的空间站上天而欢呼雀跃的时候 ， 是否知道那后面是几代人前仆后继 ， 无数个日日夜夜的默默研发 ， 我国的半导体产业能等40年？
第二 ， EDA软件 ， 因为上世纪80年代国外EDA软件的恶意倾销 ， 导致我国的刚刚起步的EDA软件业几乎全军覆没 ， 就连华为准备了无数的备胎 ， 以应对未来的危机 ， 都没有自己的EDA软件 ， 业内人士说 ， 华为的EDA软件已经被取消升级近一年 ， 而台积电的EDA软件差不多3个月就升级一次 ， 两家公司的EDA软件早已不能同步 。
就是说现在台积电被许可制造麒麟芯片 ， 因为两家的EDA软件不能同步 ， 也无法正常流片生产 。 华为只能升级软件之后 ， 重新再设计芯片 ， 这一来一回 ， 浪费的时候足够完成一代芯片的升级 ， 华为又将被高通超越 。 国外EDA软件何时才能对华为开放授权 ， 谁也不知道 ， 基本希望渺茫 。
第三 ， 5G射频芯片 ， 这次华为的P50不能使用5G ， 一个最大的原因就是没有5G射频芯片 ， 这个东西的名字好像很多人没有听过 ， 但是对一台手机却非常重要 ， 因为它担负着信号接收的发送的任务 ， 和基带芯片一样重要 。 而全国射频芯片93%的供应商属于欧美企业 ， 而且他们掌握几乎所有2G ， 3G ， 4G的通信专利 ， 虽然国内研发生产射频芯片的公司有卓胜微 ， 但是很难做到去美国化 。
另外一家做射频芯片的公司诺思维 ， 就是因为技术处于国际领先地位 ， 并拥有200多项国际专利 ， 创始人张浩才会在2015年 ， 被以参加学术会议的名义邀请到美国后 ， 扣留拘禁至今达6年之久 ， 失去了张浩的诺思微 ， 现在发展艰难 。
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