芯片|韩媒:中国现在造芯片的劲头,像极了当年造原子弹( 二 )



02坚定目标 , 夯实基础 , 稳扎稳打
半导体行业发展了半个多世纪 , 从诞生发光二极管 , 集成电路和芯片CPU这些产品开始 , 人类开启了探索半导体的历程 。 在这些发展历程中 , 又研制出光刻机、刻蚀机、光刻胶等等一系列设备 , 材料 , 又在大大小小的细分领域加深对半导体的技术开拓 。
直到现在能够完成3nm芯片的量产 , 每一次的技术迭代 , 都是人类芯片工艺的里程碑 。 但是会发现 , 在大部分的探索历程中 , 众多里程碑历史基本上都是国外率先完成的 。

美国工程师杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯发明了集成电路芯片 , 美国研究团队肖克利 , 巴丁等人发明了晶体管 。 还有来自法国的尼埃普斯发明了光刻机 , 从此改变了芯片制造方式 , 让人类能够将电路光刻在芯片上 。
因为国外起步早 , 在各项良好的实验环境下完成发明创造 , 掌握大量的专利 。 一切从无到有 , 从有到领先 。 而我们也在经历这些历程 , 但需 要在前人的基础上 , 探索出适合自己的道路 。 未来中国芯片迈进的方式需要坚定目标 , 夯实基础 , 稳扎稳打 。

面向未来坚定自研的目标 , 夯实理论研究的基础 , 并对技术开发进行稳扎稳打 。
03总结
中国芯片的发展不需要看别人怎么说 , 自己动手干才是实在事 。 与其纠结别人的看法 , 还不如多花点心思加大自主科技的研发 , 把核心技术掌握在手中 。
“乘风破浪会有时 , 直挂云帆济沧海 。 ”纵使前路莫测 , 终能破浪而行 。
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