四、烤机效果:通风效果优秀 可满足电竞高配需求
测试平台如下:
由于酷冷至尊MB520 Mesh前面板自带3个风扇 , 所以我们将冷排安装在顶部 , 风道采用了官方宣传页的前进上出后出 , 让冷气从前方进入 , 热气从上方和后方排出的方案 。
——单烤CPU
在BIOS中解除功耗限制 , 禁止AVX-512 , 使用AIDA64的FPU烤机测试 , 10分钟后 , 11900K的温度在91℃~98℃之间浮动 , 此时全核频率在5.1GHz , 功耗在225W 。
——单烤显卡
我们使用的顶配RTX 3090Ti显卡 , 使用8K分辨率的“甜甜圈”烤机10分钟后 , 此时功耗稳定在450W , 温度为72℃ , 平均频率1125MHz 。
——双烤
继续双烤测试10分钟 , 此时CPU的功率稳定在210W左右 , 全核最大频率在4.7GHz , 最高温度在95~100℃浮动 。
显卡的功耗为435W , 温度稳定在71.9℃ , 频率在1140MHz 。
在没有安装后部风扇的情况下 , 双烤总功耗达到了645W左右 , 加上显卡发热也并不小 , 处理器此时温度稍高一些 , 频率也略低一些 。
五、总结:外观、散热、扩展全方位升级的酷冷至尊MB520 Mesh机箱
这款酷冷至尊MB520 Mesh , 在体验过程中最明显的体验 , 就是以下三点:
1、外观
酷冷至尊MB520机箱和上代相比升级了外观 , 不过在整体造型、灯效上都是一脉相承 。
机箱正面有大面积的金属冲孔网 , 内部标配了支持ARGB灯效的机箱风扇 , 可以和神光同步 。
玩家如果想要组装白色的台式机 , 那么白色和ARGB并存能带来更高的颜值 , 让DIY玩家看着更赏心悦目 。
2、散热
散热方面 , 酷冷至尊MB520 Mesh机箱前部加入了Mesh设计 , 增大了进风量 , 内部超大空间还可装下2个360mm水冷排 , 或者7个120mm风扇 , 选择更加多元化 , 甚至电源仓都做了通风处理 。
我们仅用自带前置3个120mm风扇 , 和水冷带的顶部360mm的水冷排 , 在双烤下也能让硬件全力发挥 , 将温度压制在合理的范围内 。 对中塔机箱来说 , 这样的散热水平是完全能满足高端电竞级配置 。
因为测试平台占用问题 , 这里体验使用的是11代酷睿 , 如果搭建12代酷睿平台相信整体表现会更好 。
笔者也建议DIY玩家将酷冷至尊MB520 Mesh机箱的后置出风口安装上风扇 , 以获得更好的散热效果 。
3、装机体验和扩展
酷冷至尊MB520 Mesh机箱在装机体验上 , 也进行了升级 。
硬盘架、前面板、顶部挡板都可拆卸 , 还有抽拉式防尘网、FineMesh冲孔网、无孔快拆钢化玻璃、侧板防丢螺丝、内部理线小沟槽等细节 , 无论是内部装机 , 还是拆下来安装风扇或水冷 , 在装机便利性上 , 是要比上代更为出色的 。
扩展性上也补全了历代的遗憾 , 前面板I/O上终于补上了Type-C接口 , 能为用户带来更快速的传输体验 。
酷冷至尊MB520 Mesh机箱有黑色和白色两种配色可供选择 , DIY玩家可以根据自己的喜好来打造出自己喜欢的装机风格 。
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