上图：更好的制造工艺（除其他外）使 Zen 4 内核比英特尔 Golden Cove 内核小得多（这是当前第 12 代 Alder Lake CPU 和即将推出的第 13 代 Raptor Lake 的 P 核架构） 。
上图：AMD 相对于 Zen 3 的能效提升也很显着 ， 尤其是在 TDP 较低的情况下 。今天没有推出 65W TDP 芯片 ， 但如果有时间 ， 它们应该会跟进 。
即使增加了AVX-512的支持 ， AMD表示 Zen 4 核及其附带的L2缓存所占的面积 ， 比英特尔当前一代的P核少了50%（尽管这至少部分是因为你将台积电的5nm制造工艺与旧的Intel 7工艺进行了比较 ， 部分是因为Golden Cove核有1.25MB的L2缓存 ， 而Zen 4核只有1MB） 。 AMD还表示Zen 4内核比 Golden Cove 内核“节能高达47%” 。
AMD在将Zen 4与上一代Zen 3进行比较时 ， AMD也做出了很大的声明 ， 特别是在每瓦特性能方面 。 AMD表示 ， 在相同的TDP水平下 ， Ryzen 9 7950X和Ryzen 9 5950X的TDP水平相同时 ， Zen 4的性能应该会比Zen 3高出约35% ， 当TDP设置为170W时 ， Zen 4的性能应该会比Zen 3高出约37% ， 而当TDP设置为65W时 ， Zen 4的性能将高达74% 。
这种效率改进非常重要 ， 因为预置OEM系统中的CPU ， 通常使用这些较低的库存TDP级别 ， 而不是使用定制系统和功能更齐全的主板可能提高的TDP水平 。 对于mini-ITX系统来说 ， 更高的效率也很方便 ， 因为在Mini-ITX系统中 ， 你可能没有足够的冷却能力来让CPU消耗大量电力和产生大量热量 。
AM5 将至少支持到2025年（以及其他平台细节）
上图：AMD 希望 AM5 能够长期存在 ， 但如果它只持续到 2025 年 ， 它就不会像 AM4 那样令人印象深刻 。
由于官方不断地发布消息和泄露消息 ， 那些密切关注AM5插座和600系列芯片组的人 ， 应该对大部分有关AM5插座和600系列芯片组的高层消息都很熟悉 。 所有 Ryzen 7000 的CPU和主板都需要DDR5内存 ， 不支持DDR4的向后兼容性；AM5是一个1718引脚的LGA插座 ， 它的触点引脚放在主板上而不是CPU的底部；AM5可以向最大TDP为170 W的处理器提供高达230 W的功率 ， 该插座将继续兼容市面上所有兼容AM4的CPU冷却器 。
但我们得到了一些新消息 。 一是AMD承诺至少支持AM5处理器插槽到2025年 。 与AM4插座五年多的寿命周期相比 ， 这听起来不算多 ， 但AMD对AM4的支持也有点不稳定 —— 老的AM4主板和芯片组根本不允许使用Ryzen 5000系列的CPU 。 AM5的支持时间可能更长 ， AMD希望降低期望值 ， 这样当新的CPU不能在5年的主板上运行时 ， 人们就不会感到不安 。 要知道答案 ， 唯一的办法就是等着瞧 。
上图：EXPO 是 AMD 品牌的自动内存超频功能（不要称之为 XMP） 。
AMD也在推动其自动内存超频功能 ， 称为EXPO（超频扩展配置文件） 。 经过expox测试的DDR5内存套件在发布时的运行速度将达到DDR5-6400 AMD还表示 ， 它将继续支持使用英特尔极限内存配置文件（XMP）的RAM的自动超频 。 如果大多数DDR5 RAM套件最终不宣传两者 ， 我会感到惊讶 ， 因为它们是不同的名称 ， 非常相似的东西 。
上图：Extreme 芯片组将支持 SSD 和 GPU 的 PCIe 5.0； 非极端芯片组将仅提供 PCIe 5.0 用于存储 。
我们还了解到一款之前从未听说过的新芯片组 —— B650 Extreme 。 与X670 Extreme一样 ， B650 Extreme 主板将为 M.2 SSD 插槽和 GPU 插槽提供 PCIe Express 5.0 通道 ， 而非 Extreme X670 和 B650 主板将支持 PCIe 5.0 SSD ， 但对于 GPU 坚持使用 PCIe 4.0 。AMD 表示 ， 所有芯片组都将支持相同水平的 CPU 性能 ， 并将保留超频能力（尽管根据过去的先例 ， 可以肯定地说 X670 主板可能比 B650 主板超频好一点） 。X670 主板将于 9 月与第一批 Ryzen 7000 CPU 一起上市 ， 而 B650 主板将于 10 月推出 。
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