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荣耀|路由器之后，Wi-Fi 6的下一个引爆点在哪？( 三 )


在这种情况下 ， 如何实现突围 ， 掘金Wi-Fi 6物联网芯片的蓝海呢？
一位国内Wi-Fi 6物联网芯片厂商负责人告诉集微网 ， 他认为Wi-Fi 6物联网芯片公司的成功主要取决于三方面的因素：
一是技术能力 。 Wi-Fi 6芯片产品由射频、基带和协议栈三部分组成 ， 系统复杂度高 ， 设计难度大 ， 兼容性要求高 。 相较于Wi-Fi 4和Wi-Fi 5 ， Wi-Fi 6的研发难度显著上升 ， 对于射频方面的要求将越发严苛 ， 射频前端性能也是很多芯片厂商的痛点和技术研发难点 。
因此 ， 在该人士看来 ， 一方面需要保持在关键技术领域的持续的资金和人才的投入 。 另一方面 ， 对于那些目前既没有能力在短期开发出Wi-Fi 6芯片但又想进入Wi-Fi 6市场的物联网芯片厂商而言 ， 完全实现IP自研不仅时间长 ， 而且投入大 ， 对于对成本敏感且竞争激烈的物联网芯片领域 ， 从经济性上来说更不划算 。
这种情况下 ， 外购IP是一个实际的选择 ， 有助于降低Wi-Fi 6芯片研发设计的技术门槛 ， 大幅缩短推向市场的时间 ， 让国内以及海外企业在技术储备、财力不及芯片大厂商的情况下 ， 也能在较短时间内开发出高性能Wi-Fi 6芯片 。
二是运营能力 ， 物联网市场对芯片需求量大 ， 对产品品质、交付周期、成本都较高 ， 只有拥有良好的供应链运营能力才能达到要求 ， 特别是在如今需求激增且产能吃紧等局面下 。 同时 ， 要注重产品差异化 ， 争取覆盖更多应用场景 ， 紧跟下游应用领域的动态需求 。
【荣耀|路由器之后，Wi-Fi 6的下一个引爆点在哪？】三是市场能力 ， 差异化定义产品 ， 建立良好的生态 ， 高效率的技术支持 ， 让客户觉得产品好用、易用 ， 这是对芯片厂商市场能力和技术支持能力的挑战 。
集微咨询高级分析师陈跃楠表示 ， 对于物联网Wi-Fi 6芯片市场而言 ， 因为规模大、门槛高 ， 以前的那种动辄成立数十人甚至上百人的Wi-Fi研发团队 ， 从零开始、单打独斗的研发方式 ， 在当下的商业环境下逐渐遭遇挑战 ， 很容易错过市场窗口期 。
“芯片厂商必须合纵连横 ， 既依靠内部努力 ， 又借助外部资源比如IP厂商一起协作 ， 才可以在市场可接受的时间内 ， 用更少的投入 ， 推出有竞争力的产品 ， 逐步获得市场认可 。 ”陈跃楠说 。
一位国内Wi-Fi 6初创企业的负责人对此表示认同 ， 他表示 ， Wi-Fi 6相比上几代Wi-Fi芯片有不少技术难点 ， 特别是面向高吞吐率及AP的产品方向 ， 国内初创公司要有自研能力以及自己的技术特长 ， 比如射频、基带或协议栈软件方案 。
“初创公司一定要与下游合作伙伴一起规划市场需要的芯片规格 ， 尽快落地并产生自己的现金流 ， 长期来说做好与主流厂商竞争的准备 ， 而不是国内厂商之间的同质化竞争 ， 才能在Wi-Fi大市场中占有自己的一席之地 。 ”该人士表示 。 （校对/萨米）

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