芯片|OPPO自研芯片采用台积电3纳米制程

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【芯片|OPPO自研芯片采用台积电3纳米制程】
手机厂商OPPO正在研发芯片 , 计划于2023或2024年供应给自家手机使用 , 借此降低对高通、联发科等芯片厂商的依赖 。 自美国制裁华为以来 , OPPO持续扩大芯片投资 , 根据业界人士和招聘信息显示 , OPPO已聘请来自联发科、高通和华为等公司的芯片开发人员和人工智能专家 , 并将持续自中国台湾、日本和美国招募工程师 。
另外 , 知情人士透露 , OPPO目前正寻求台积电的协助 , 希望可以由台积电提供3纳米制程技术 。 不过台积电还未证实此消息 。 这将使OPPO跟上苹果、三星和小米在内等科技巨头自制芯片的风潮 。
Counterpoint分析师Brady Wang认为 , 智能手机制造商自制芯片有2大优点 , 除了与竞争对手做出区别外 , 还能更好地控制供应链 , 但Brady Wang也承认 , 在苹果、华为和三星之后 , 没看到很成功的案例 , 毕竟自制芯片实属不易 , 系统整合复杂 , 且需要大型的研发团队 , 因此成本也会随之增加 。
Isaiah Research分析师Eric Tseng认为 , 手机厂商自制芯片有一定的风险 , 因为芯片效能可能不如成熟的芯片厂商所提供的产品那么可靠
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