专访|复旦微电子学院副院长:半导体人才供给三短板,如何培育创新( 二 )


周鹏团队曾和中国科学院上海技术物理研究所胡伟达研究员合作 , 在智能运动探测领域取得了原创性进展,相关论文《面向运动探测识别的“全在一”二维视网膜硬件器件》去年11月在线发表于国际顶尖期刊《自然·纳米技术》 。双方合作研制的器件真正实现了动态感知、存储、计算一体化,首次在时间尺度上进行图像处理 。
以下是采访实录:
【人才供给面临三大短板 , 弥补几十万人才缺口非一朝一夕】
澎湃新闻:根据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》,2020年,我国集成电路相关毕业生规模在21万左右 。另有数据显示,2021年我国芯片设计企业超2800家 。而我国集成电路行业人才缺口仍超20万人 。产业界面临人才缺乏、高薪挖人等现象,从您的角度而言,高校集成电路人才培养情况如何?
复旦大学微电子学院副院长周鹏:自2020年以来,芯片行业创业成为热潮,国内芯片设计初创企业大量涌现,同时各地纷纷增建晶圆厂 , 由此带来了巨大的人才缺口 。
针对人才问题,国家出台政策,高校纷纷加大培养力度 。以复旦大学为例,复旦于2020年开展“集成电路科学与工程”博士学位一级学科试点建设,人才培养力度逐年加大,为此下了很大的功夫,也获得了不错的效果 。
但集成电路是知识密集型行业,全方位的集成电路人才培养是一个长期的过程,培养一批优秀人才队伍来弥补几十万的人才缺口非一朝一夕之事 。而企业对人才的需求更为迫切,远水解不了近渴,因此许多企业短期内倾向于引进人才、高薪挖人 。但要根本上解决人才问题,还需要政府、高校、企业长久的共同努力 。
澎湃新闻:集成电路人才供给面临哪些短板?
周鹏:人才供给除了数量问题之外,还主要面临几个短板 。
一是人才培养的产教融合方面有待提高 。目前高校人才培养的计划和内容与企业对人才知识结构的期待仍有差距,并且毕业生的实操能力和实际工程经验匮乏,这一问题在工艺领域更为明显 。
高校和企业之间应当加强联系,企业可以为学生提供更多的实习机会和前沿项目,高校可以围绕工程实践的需求,进行针对性的教育改革,以加强人才的实践能力 。
二是集成电路行业人才的流失问题 。全国集成电路相关专业每年的毕业生规模在20万左右,但以2020年为例,仅有13.77%的学生在毕业后从事集成电路相关工作,许多学生倾向于转行薪资更高、工作机会更多的互联网行业 。
这是全球半导体行业共同的问题 。虽然随着政策的倾斜和薪资待遇的提高,这一现象有所好转,但如何吸引人才仍然是我们需要长期思考的问题 。
三是人才供给一定程度上面临的结构性失衡问题,尤其是高端领军人才和创新型人才的缺乏 。要破解我国集成电路“卡脖子”的难题,必须重视创新型人才和原创性成果,充分激发科研人员的活力 。
此外在集成电路行业内,设计业、制造业和封装测试业的人才结构也存在一定的不均衡问题 。芯片设计行业薪资水平高、从业人数最多、增长也最快 。但芯片制造和封装测试也是半导体行业中重要的一环,也应该给予足够的重视 。
【无论哪种培养,都需物理、化学、材料、电子、工程等知识】
澎湃新闻:集成电路是一整个体系,包括软件、硬件、系统,各方面的人才都需要 。另一方面,芯片人才培养周期也长 。从短期和长期来看,包括人才数量、质量,集成电路人才如何培养?除了引进人才、企业培养,高校如何培养市场所需的集成电路人才?
周鹏:集成电路行业涉及的岗位众多,人才的培养方式也应当是有针对性的 。当下为了解决芯片的产能问题,我们需要专业的技术型人才;为了攻克“卡脖子”的难题,我们也需要创新型的人才 。

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