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在手机芯片厂商中 ， 高通芯片一直被各大厂商广泛采用 ， 尤其是在中高端手机上 ， 高通芯片几乎成为了标配 。
即便是苹果、三星以及华为这样的巨头 ， 本身就能够设计研发芯片 ， 但依旧采用高通的芯片 。
例如 ， 三星广泛采用高通芯片 ， 尤其是旗舰机 ， 而苹果手机更是全面采用高通5G通讯芯片 。
但芯片规则被修改以后 ， 高通就开始遭遇难题 ， 先是因为不能自由出货而失去了80亿美元的市场 ， 随后是各大手机厂商纷纷降低对高通芯片的依赖 。
即便是高通争取了到向华为出货的许可 ， 高通芯片的市场份额还是出现了下滑 ， 一方面是因为芯片规则被修改 ， 另一方面是高通骁龙888处理器表现不尽人意 。
高通遭遇当头一棒 ， 小米OV宣布消息都跑了
进入2021年后 ， 高通将更多心思放在了芯片研发上 ， 不仅推出了更先进的X65 5G基带 ， 还率先推出了4nm的高通骁龙8 Gen 1芯片 。
用高通自身的话说 ， 新一代骁龙8 Gen 1芯片相比上一代骁龙888芯片有很大的提升 ， 跑分轻松突破100万 ， 5G性能和功耗都有很大提升 。
日前 ， 联想moto正式发布了基于高通骁龙8 Gen 1芯片的旗舰手机 ， 结果真机测试发现 ， 该芯片发热依旧严重 ， 在功耗方面再次出现了翻车 。
都知道 ， 高通新一代骁龙8 Gen 1芯片采用的三星4nm工艺 。
于是有人认为这是三星4nm工艺导致的 ， 但台积电方面传来消息 ， 用4nm工艺制造骁龙8 Gen芯片仍无法解决发热问题 。
可以说 ， 这对于高通而言犹如当头一棒 ， 三星、台积电的工艺都不能解决发热问题 ， 这意味着骁龙8 Gen 1芯片发热的原因在于高通自身 。
最主要的是 ， 高通骁龙8 Gen 1芯片发布之后 ， 小米OPPO等厂商纷纷宣布消息都跑了 。
在高端手机芯片上 ， 国内厂商往往都是首选高通 ， 但由于芯片规则被修改以及联发科天玑芯片出现 ， 小米OV等厂商纷纷选择联发科天玑芯片 ， 并用在中高端手机 。
如今 ， 小米已经正式官宣 ， Redmi K50系列将是首批搭载联发科天玑9000芯片的手机 。
另外 ， OPPO方面明确表示 ， 下一代 Find X 旗舰系列将首发搭载天玑 9000 5G 移动平台 。 即便是VIVO ， 其也明确表示vivo新机将率先搭载天玑 9000 旗舰平台 。
要知道Redmi K50系列以及OPPO Find X系列均是高端机型 ， 其都将采用联发科天玑9000芯片 ， 这意味着小米OV等在高端芯片上正式认可了联发科 。
最主要的是 ， 小米OV在高端机都采用联发科的芯片 ， 自然会降低对高通骁龙旗舰芯片的依赖 ， 这对于高通而言 ， 又是当头一棒 。
当然 ， 出现这样的情况 ， 一方面是因为高通芯片挤牙膏 ， 性能和功耗一直都没有得到有效的提升 ， 关键是芯片价格还高；
另外一方面是因为联发科天玑系列芯片表现很好 ， 售价也低于高通 ， 在苹果iPhone都降价的情况 ， 小米OV自然要选择性价比更高的芯片 。
联发科也表态了
高通骁龙8 Gen 1芯片遭遇发热问题 ， 而联发科在天玑9000芯片上却明确表态了 ， 天玑9000芯片的口号是性能全开 ， 冷静输出 。
可以说 ， 联发科这样做明显的对准了高通 ， 谁叫高通新一代骁龙8芯片的发热有点严重呢 。
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