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手机厂商|小小的振动单元，为何成为了手机发布会的“常客”( 二 )

手机厂商


部分厂商的长期努力 ， 推动了行业透明度的提升
对于手机厂商而言 ， 更好的新型振动单元固然可以算作是新机“游戏体验好”的直接证明之一 ， 但在消费者的角度去思考就不难发现 ， 比起屏幕、芯片、散热 ， 以及快充来说 ， “振感好不好”尽管会对游戏玩家的体验带来一些影响 ， 却几乎很难成为消费者是否选购一款机型的决定性因素 。

换而言之 ， 就算一款手机的振动单元用料不佳 ， 只要前面说到的这四点做得非常出色 ， 其市场表现也必然不会太差 。 那么 ， 为什么厂商还是要纷纷配置新型振动单元 ， 并将新品发布会上大书特书呢？
要理解这一点 ， 其实只需要把视线放得更长远些 ， 看看五年前、甚至十年前的新机发布会是什么样就行 。
在多年前的手机发布会上 ， 绝大多数品牌是不会将新品的配置讲得那么详细的 。 例如 ， 诺基亚时代那些塞班、UIQ、WM系统的新机发布会 ， 厂商往往只会说一下屏幕尺寸变大、屏幕分辨率有所提高 ， 处理器的主频是多少 ， 相机的像素是几百万 。 就算到了Android时代的早期 ， 新机发布会最多也就是加上了“核心数量、跑分高低”这些元素而已 。


然而 ， 在如今的新机发布会上 ， 厂商们都不得不将新品的设计、用料、配置细节一五一十地讲清楚 。 比如讲屏幕不光要说尺寸、分辨率 ， 还要“公示”刷新率、色域、色准、峰值亮度、平均亮度、调光级别 ， 甚至是像素排列方式；讲性能不光要说用了什么SoC ， 还要说清楚配备了怎样的散热结构 ， 有多少层、面积多大、能降低几度 ， 在特定的游戏里帧率稳定性如何；而讲到拍照 ， 更是不光要说像素 ， 还要讲清楚CMOS型号、尺寸、镜头用料和层数 ， 防抖结构、算法细节等等 。

为什么会这样？追溯历史就不难发现 ， 这种越来越“事无巨细”的发布会风格 ， 确实应该归功于部分厂商对于产品“性价比”和配置“透明度”的大力推动 。 在这个过程中 ， 当部分手机厂商开始在发布会上将新品的细节配置讲得越来越详细 ， 这不仅会让原本不太懂这些门道的消费者“开窍” ， 同时也会让他们对于那些不敢细讲配置的品牌产生不信任感 。
于是乎 ， 目前绝大多数厂商都变得更喜欢“细讲”自家新品的配置了 ， 生怕自己哪里不讲、消费者就会怀疑产品在这方面“偷工减料” 。 这是不是一件好事？对于另外一部分品牌来说可能不是 ， 但对于消费者而言 ， 当然是多多益善 。
除了手机厂商 ， 上游企业的需求也不能忽视
当然 ， 除了产品定位的因素 ， 以及消费者对于产品信息“透明度”的需求外 ， 造成今年年初振动单元在各新机发布会上“齐放光芒”的另一大重要因素 ， 其实与上游零部件厂商本身的需求 ， 或许也脱不开干系 。

根据我们查阅相关资料后发现 ， 今年这批新机们在发布会上大谈特谈的新型振动单元 ， 绝大多数都明确指向了同一家上游供应商 。 而且很有意思的是 ， 在相关产品的宣传物料里 ， 更是可以看到这家上游厂商的LOGO或名称都被放到了非常显眼的位置 。

这也就意味着 ， 这些对于新机“振动单元品质很好、技术进步明显”的宣传 ， 不仅有面向消费者的用意 ， 同时也相当于是对于这家上游企业的肯定 。 甚至我们可以进一步地说 ， 这里面本身或许就有上游零部件供应商自我宣传的需求作为驱动 。

当然 ， 大家都知道 ， 上游零部件供应商通常是不会直接销售产品给终端用户的 ， 但这显然并不意味着 ， 他们就没有“自我宣传”的需求 。 远一点的比如大家都知道 ， 例如Intel、AMD、NVIDIA等厂商在品牌机上贴的LOGO ， 近一点的比如最近几年高通、联发科、三星等上游供应商在新机发布会上的频频亮相 ， 其实都是这些上游厂商面向消费者树立品牌形象、灌输消费偏好所做的努力 。

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