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随着距离#红魔7#系列3月17日发布的日子越来越近 ， 近期@红魔游戏手机对该系列机型的预热也越来越频繁 ， 继近日 ， 官方公布了红魔7系列将搭载骁龙8Gen1处理器+LPDDR5内存+UFS3.1闪存以及安兔兔跑分突破了110万大关和支持135W有线快充并附赠165W氮化镓充电头等信息后 。 日前 ， 官方再次曝光了该系列的散热配置信息 ， 由此来看 ， 该机绝对不负“驯龙”之名 。
日前 ， @红魔游戏手机发布荣耀7最新的预热信息称 ， “【行业四大首发】这个杀手有点冷！#红魔7#系列搭载ICE魔冷散热系统 ， 散热材料总面积高达41279mm ， 堆料满级 ， 散热无敌！”就像官方所称的给红魔7系列“披甲上阵 ， 寒霜加倍！#红魔7#系列电竞导热保护壳 ， 寒冰铁甲 ， 超强导热！”
对此 ， 官方称 ， “魔冷飓风 ， 极寒之道！#红魔7#系列风冷散热全新升级>>>①全新一代主动散热风扇：风扇风压增强35% ， 体积缩小9.2% ， 风量提升33.3%!②全新一代金属峡谷风道：弹头合金材质+双进气口设计 ， 导热系数提升100%!”同时 ， “超次元 ， 7神装！神装第四件·逐光之弓>>>#红魔7#系列165Hz刷新率魔显科技 ， 高帧率就是高胜率！”同时 ， “精准导热 ， 核心降温！#红魔7#系列ICE魔冷散热系统 ， 内置超柔高导热稀土材料 ， 可将核心热量快速导出 ， 最高直降5℃!”
此外 ， @红魔游戏手机官博还称 ， “热血电竞 ， 冰封制胜！红魔涡轮散热背夹 ， 冷酷登陆！首创涡轮增压技术 ， 搭配29叶高速离心风扇 ， TEC半导体制冷高能输出 ， 强力风冷 ， 疾速降温低至-4℃!”由此看 ， 该系列机型“堆料猛 ， 散热狠！#红魔7#系列ICE魔冷散热系统内置超大VC液冷散热板 ， 面积高达4124mm ， 较上一代提升300%!”
另外 ， 在之前 ， 官方曾发布预热信息称 ， “魔锋冰刃 ， 极速散热！#红魔7#系列机身背部采用了定制航空铝材料的氘锋金属散热片 ， 结合全新结构散热通道 ， 导热系数提升一倍！”“冰封九重 ， 散热狂魔！#红魔7#系列游戏手机搭载ICE魔冷散热系统 ， 九重散热堆料满级 ， 冰封魔龙降温无敌！”
在此之前 ， 官方就已经宣布 ， “超次元 ， 7神装!神装第三件·极寒风暴>>>#红魔7#系列搭载ICE魔冷散热系统 ， 峡谷超神之路 ， 超强冷静输出!”并且还再次公布了该机的背面真机照 ， 还表示 ， “新!机!爆!照!#红魔7#系列高颜值定妆照来咯!硬核机甲的氘锋透明版 ， 有被帅到的请点赞!”
【游戏手机|165Hz高刷红魔7再官宣搭载4124mmVC液冷散热板ICE魔冷散热系统】根据工信部信息显示 ， 红魔游戏手机7拥有绿、黑、红蓝渐变3种配色 ， 支持屏下指纹识别 。 该机拥有170.57×78.33×9.5mm机身尺寸 ， 重215g ， 前置8MP镜头 ， 后置64MP三摄 。 目前 ， 红魔7系列新机已经通过了工信部和3C以及蓝牙SIG认证 ， 而据官方发布的预热信息看 ， “红魔姬Mora”演唱会暨红魔7系列发布会将于2月17日15:00正式举行 ， Slogan为“超次元7神装” 。 感兴趣的小伙伴不妨关注我们的持续报道和官方的新品发布会吧！
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