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在美国大力发展半导体制造业的同时 ， 英特尔的动作也十分频繁 。 针对半导体行业展开布局 ， 而且美国对英特尔的芯片规划十分在意 ， 表示会为英特尔提供20亿美元的建厂资助 。
这只是开始 ， 关键在于英特尔又展开了两个涉及70亿美元的动作 ， 事关芯片代工 。 英特尔有怎样的行动呢？台积电成为目标了？
英特尔的两个动作芯片制造是基础 ， 是电子科技发展的根基 ， 但是要掌握先进的芯片制造技术可没那么容易 ， 需要长期的研发和高额投入 。
英特尔在这方面一直是领先的 ， 直到芯片产业发生了巨大转型 。 芯片企业从IDM模式转向单一的芯片设计或者芯片制造 ， 目前范围范围内能掌握集设计、制造、封装等工艺流程为一体的企业已经不多了 ， 要是能做到业内领先水准就更加稀少 。
台积电专注芯片代工模式 ， 已经实现4nm芯片量产 ， 而英特尔发展IDM模式 ， 一心多用难免会耽误进程 ， 当下英特尔的芯片工艺仍未突破10nm以下 。
可是英特尔并不打算放弃IDM模式 ， 甚至在实现自主芯片供应的情况下 ， 也要开展芯片代工业务 ， 进军庞大的芯片制造代工领域 ， 为此英特尔两个动作展开 ， 涉及70亿美元 。
首先第一个动作：英特尔拿出10亿美元设立基金 。
英特尔已经明确了芯片代工业务 ， 但是凭借英特尔自身的力量可能是不够的 。 芯片代工需要完善的产业链 ， 从客户销售到产业终端 ， 再到成熟先进的技术研发 ， 每一个环节流程都必须畅通无阻 。
【英特尔|英特尔两个动作展开，涉及70亿美元，台积电或成为目标】因此英特尔将拿出10亿美元设立基金 ， 为一些初创企业和已经具有一定市场地位的公司提供扶持 。
在英特尔的这项基金计划中 ， 展开的投资方向是比较明确的 ， 不论是被投资企业掌握了怎样的先进技术 ， 基本上只要是能满足英特尔芯片代工产业链发展的技术产品 ， 都有可能获得英特尔的关注 。
其次第二个动作：英特尔计划出资60亿美元收购高塔半导体 。
英特尔过往的芯片制造业务大多数是满足自身需求 ， 在芯片代工市场领域终究是资历尚浅 。 进军这块市场不仅要掌握相应的技术水准 ， 更应该有丰富的行业发展经验 。
涉及公司管理 ， 客户对接以及产业链生产经营模式等等都需要万无一失 。 如果靠英特尔自己一步步摸索 ， 很容易走许多弯路 。 而对英特尔进军芯片代工市场最好的方式在于砸钱收购 。
2月15日有消息传来 ， 英特尔打算出资60亿美元 ， 收购一家来自以色列的芯片制造公司高塔半导体 。 从消息内容来看 ， 英特尔此举也是为了加强芯片代工业务能力 ， 方便在将来为客户代工 。
高塔半导体的市场影响力和台积电 ， 三星差距甚远 ， 可是其成熟工艺技术水准还是受到许可客户青睐的 。 在世界各地都有建设芯片制造厂 ， 技术覆盖主流市场领域 。
若英特尔真的将高塔半导体收入囊中 ， 确实有可能帮助英特尔加快芯片代工业务前进的步伐 。
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