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自从2020年开始 , 苹果就一直希望能够将其整个Mac产品线从英特尔处理器过渡到自研芯片上来 , 而且现在有传闻称2022年将会是苹果完成过渡的一年 。 现在还是使用英特尔芯片的主要 Mac 产品线之一是Mac Pro , 但是在2022年将会发生改变 。
设计层面现在有传闻说目前Apple已经开始为“Mac Pro”进行两项更新 。 第一台机器是 2019 款 Mac Pro 的迭代产品 , 采用现代格子设计和模块化外壳 , 而第二台则是尺寸更小的产品阵容的新成员 。
更大的“Mac Pro”预计将继续使用相同的不锈钢框架和铝制外壳 , 带有双面逻辑板 , 并且可以轻松拆解内部用以添加和移除配件 。
至于较小的Mac Pro , 它被描述为看起来与现有的Mac Pro相似 , 但外壳更紧凑 , 尺寸只有一半 。 它主要采用铝制外观 。
有传闻说苹果较小的“Mac Pro”可能看起来像“三到四台 Mac mini 堆叠在一起” , “底部有一个计算单元” , “顶部有一个大散热器” 。
苹果芯片【mac pro|2022 年 Apple 的 Mac Pro 更新】其中较大的 Mac Pro 将继续配备英特尔芯片 , 而较小的型号将采用 Apple 芯片 。
Apple 正在为Mac Pro开发一些超高性能的芯片 , 但最早的版本可能无法与 Xeon 处理器竞争重型工作负载 , 并且可能还存在对软件兼容性的担忧 。 出于这个原因 , 将会出现英特尔Mac Pro和自研芯片Mac Pro并排发布 , 以满足专业用户的所有需求 。
小型“Mac Pro”预计将配备“相当于两个或四个M1 Max芯片”的能力 , 这将相较于配备“M1 Max”芯片的 2021 款 MacBook Pro 型号更强大 。 自研芯片预计具有20个CPU内核和64个图形内核 , 而第二个更强大的芯片可能具有40个CPU内核和128个图形内核 。
对于基于Intel的Mac Pro , Apple可以使用Intel Lake SP 芯片 , 这是Intel的第三代Xeon Scalable处理器 。 在macOS Monterey发布之前 , 在Xcode 13测试版中发现了这些芯片的迹象 。
发布日期Mac Pro预计将在2022年某个时候推出 , 最早可能在 6 月推出 , 也许是在全球开发者大会上 。 苹果可以在活动中预览这台机器 , 然后在今年秋天晚些时候发布 , 让开发人员有时间为更强大的苹果产品提供专业软件 。 从而进一步完善生态系统 。
你期待这样的Mac Pro吗?欢迎在评论区进行讨论 。
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