无线充电|能无线充电的电脑主机——5600X+RX6600黑狼版+迎广A1 Plus装机( 三 )


散热
因为手头的SS110正好都装机了 , 所以选用的是利民(Thermalright) 的SS135银魂CPU散热器 , 迷你双塔 , 高度135mm , 压5600X有点大才小用了 。

开箱动图来一张 。

SS135银魂的顶盖和以往产品不同 , 是简约灰色的金属顶盖 , 整体三围94(L)*120(W)*135(H)mm , 不带风扇580g 。

0.4mm全铝电镀鳍片 , 一共46片规规整整 。

全电镀回流焊 , 6mm的6个热管看起来很粗壮 , CNC精雕铜底底座带保护贴 。

这个角度看起来更带感 , 穿FIN工艺规整 。

风扇是一个TL-D12PRO-G , 1850转±10% , 风量最高82CFM , 四角还有硅胶减震设计 , S-FDB轴承+2次点胶动平衡使得噪音控制在29.6dBA以内 。
机箱
这次的主角登场 , 带无限充电的机箱确实少见 , A1 Plus的颜值其实也很不错的 。

外包装是很普通的样子 , 也没有啥结构爆炸图啥的 。

360°动图先来一张 , 朋友选的黑色+单面侧透玻璃 。

边角圆润 , A1 Plus的设计和做工还是很不错的 。

顶部除了I/O区常规的电源键和耳机、麦克风接口以及两个USB3.0接口外 , 最吸引人眼球的就是那个无限充电 , 支持Qi 1.2的10W无限充电 , 关机状态也能用的!不过需要注意 , 华为Matepad Pro 12.6在带保护壳的时候不行 , 必须裸机充 。

钢化玻璃是通过按动的卡扣进行固定的 , 特写如上 。

卡扣一提起 , 3mm的玻璃侧板很简单的就能够卸下 , 背板也是如此 。

内部结构来一张 , A1 plus机箱为了加强散热 , 还在侧面位置加了一个天狼星ASL120可编程RGB风扇 , 而宽裕的内部结构支持160mm风冷和320mm显卡 。 650W的金牌电源完全足够支持朋友的这个配置 , 而且为了美观 , 还有一个线材遮蔽罩 , 迎广的细节做得不错 。

背板卸下之后能够看到两个隐藏式的2.5英寸硬盘安装

背板的六边形蜂巢状进风孔内侧是这样的 , 不仅美观 , 还满足了侧面的风扇进风 。

底部的透明底座其实是可以加装两个散热风扇的 , 拆卸很简单 。

底座拆卸很简单 。

底部透明底座卸下后就能够看到灯带和电源接口延长线的全貌 。

利民SS135的兼容性还是很不错的 , 不会干扰内存 。

个人建议安装的时候要先把菊花位的风扇卸下来 , 不然的话比较麻烦 。

A1 plus的底座灯带是支持ROG全家桶灯效的 , 所以直接用华硕的控制中心就可以调整单色 , 红色看着也不错 。
测试AMD5000系处理器和6000系显卡在当前可以联手实现AMD Smart Access Memory显存智取技术(SAM) , 在游戏运行的时候 , CPU不能一次性访问全部显存 , 而这时候由于带宽等问题 , 会产生比较大的延迟和损耗 。 而通过 SAM 技术 , CPU可以完整访问和交换显存的数据而且带宽还是PCIe4.0的速度 , 数据通道得到扩展以充分发挥 GPU 显存的潜力 , 从而利用 PCI Express 带宽消除了性能提升的瓶颈 。
以下测试和游戏全部是在开启SAM情况下进行 。

先跑一次娱乐大师看看 。

3DMARK Time Spy测试 , 分数8223 , 显卡分数8282 , CPU分数7905 。

3DMARK Time Spy Extreme测试 , 分数3766 , 显卡分数3770 , CPU分数3749 。

3DMARK Fire Strike测试 , 分数21247 , 显卡分数24180 , 物理分数23837 , 综合分数10253 。

3DMARK Fire Strike Extreme测试 , 分数10385 , 显卡分数11115 , 物理分数23783 , 综合分数4443 。

3DMARK Fire Strike Ultra测试 , 分数5453 , 显卡分数5454 , 物理分数23779 , 综合分数2529 。

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