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intel的12代酷睿已经公布了对PCIe5.0高速总线的支持 ， 不过目前来看符合PCIe5.0标准的设备还没出现 。 PCIe4.0规范依旧是目今的主流 。 目前主流的PCIe4.0规范的M.2高速固态读取和写入速度都已无限接近7GB/s的高速了 。
不过带来高速感受的同时带来的高温问题不可不察 ， 曾看到有实测加装散热片的PCIe4.0固态在30s内写入120G的高强度读写情况下其温度可直接破80°C 。 这是选用PCIe4.0固态盘必须面对的现实 。
当然 ， 固态盘厂家也不是没下功夫 ， 比如本期的男二号——微星SPATIUM M480 HS在散热上就下了一番功夫 。 它采用标准2280规格 ， 2TB版为双面颗粒布局 ， 小小的80mm尺寸下堆积了八个颗粒+两个DRAM缓存颗粒 。 采用群联PS5018-E18旗舰主控 ， 支持PCIe Gen4 x4协议和NVMe 1.4规范 ， DDR4高速缓存颗粒 ， 主控最高顺序读写效能可达到7400MB/s和7000MB/s 。
DRAM颗粒 ， 来自三星 ， 颗粒型号为K4A8G165WC-BCTD ， 单颗容量为1GB ， 双面一共组成2GB的DRAM独立缓存 。 NAND颗粒编号为IA7BG64AIA ， 采用来自镁光的TLC颗粒 ， 8颗容量为256GB的NAND颗粒组成2TB容量 。
微星为M480提供了一个质地很棒的古铜色的散热马甲 ， 我们今天要做的就是这款做工相当到位的散热鳍片 ， 它在尾部做了鳍片增高和变薄的设计 ， 综合这些设计将明显提高鳍片的散热面积 ， 还配置底部银色散热底板 ， 可以进一步起到辅助导热的作用 。 在散热马甲和底板均配置了高效硅脂导热片 ， 做足散热措施是很有必要的 。
我们用最简单的方法去实测一下M480在原装散热片状态下的散热能力 ， 当前已经暖和些了 ， 我的测试房室温大概在18℃左右 ， 进系统后的固态待机温度在36℃ ， 在测试跑分中温度从初始温度蹿升到48℃ ， 然后再到达53℃的峰值 ， 而在测试结束2分钟左右温度依旧保持53℃ ， 让我觉得有些无语……这个温度对M480这种旗舰级PCIe4.0固态来说已经相当理想了 。
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