东城利扬芯片集成电路测试项目位于广东东莞市东城街道 。根据协议约定，项目总占地面积约24.26亩，投资总额5.5亿元 。项目在2022年1月前动工建设，于2024年1月前竣工，并通过有关部门的验收；项目在2024年7月前投产 ， 于2027年1月前达产 。
利扬芯片承诺项目投产后第二个完整会计年度起，每年财政贡献不低于每亩120万元；投资强度不低于每亩1000万元；每年工业总产值不低于每亩1200万元 。
按照上述24.26亩的项目用地计算，对应投产后年均财政贡献为2911.2万元，每年工业总产值不低于2.9亿元 。
【利扬芯片终止13亿元定增计划 东莞东城项目后续进展待观察】若上述要求不达标，协议还规定利扬芯片将要承担的违约责任 。如项目每年财政贡献（或平均年财政贡献）未能达到协议约定标准，利扬芯片应每年支付未达标部分金额的25%作为违约金，而未履行违约金支付义务的，有可能会被列入失信“黑名单” 。
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