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两颗14nm芯片叠加能够实现等同于7nm芯片的性能 。
不知道有多少人还记得去年互联网各大媒体曝出的这项来自“华为”的技术 。
在当时这条消息就像浪潮般的席卷整个互联网 ， 所有网民、普通群众都因此沸腾 ， 为华为创新性解决国内芯片自主研发生产能力感到骄傲 ， 直到昨晚看完了苹果发布的M1 Ultra芯片之后我忽然又想起来了这项来自国内的技术 ， 翻过去寻找才发现早已没有了踪影 。
先说一下苹果昨天发布的M1 Ultra芯片 ， 苹果将两个M1 Max芯片使用独有的硅中介层技术缝合在了一起 ， 将其变成了一颗芯片 ， 并且在性能获得爆炸性提升的同时功耗有了大幅度的下降 ， 堪称目前最强的个人电脑处理器芯片 。
20核CPU、64核GPU、32 核神经引擎为专业人士提供了强大的生产力 ， 虽然普通的消费者用不上但是也足以展现苹果强大的实力和芯片设计能力 ， 此时此刻我们需要再回头看看网传华为所谓的叠加两颗14nm芯片真的能做到吗？
根据查阅资料之后总结得出 ， 两颗14nm芯片堆叠这一点肯定是可以做到的 ， 在目前芯片制程发展越来越艰难的情况下 ， 用制程不够面积来凑的方式完成对性能的提升是非常正常的思路 ， 只不过这样的堆叠方式一般都在笔记本电脑、台式电脑上使用 。
比如说电脑上的双显卡、双CPU的主板等等 ， 都需要更大的供电和散热来保证能够正常运行 ， 并且即便是如此堆叠的方式也没有能够实现1+1等于2的效果 ， 最多就是1+1=1.5就已经很不错了 。 其次手机本身体积更小两颗芯片产生两倍的发热问题如果得不到有效的控制 ， 大概率1+1的结果最终是小于1 ， 我们可以看下今年国产安卓手机厂商在面对发热严重的高通骁龙8gen1这颗芯片就已经疯狂在散热上堆料才能勉强维持 ， 如果有两颗芯片同时在手机内部 ， 你确定这手机还能够正常使用吗？就更不说电池能不能抗住这样的功耗了 。
14+14＞7这样所谓的“谣言” ， 也就不攻自破了 。
最终我们也知道了 ， 这条所谓的好消息没有官方证实没有任何依据就不了了之了 。
可在整个国内芯片行业发展中有无数这样的“沸腾文”为了流量来愚弄网友的智商 ， 他们无时不刻都在帮助芯片行业做出违背祖宗的决定 ， 看完给你点个赞看完支持一下中国芯片的发展 ， 可回过头你认真查阅了资料才发现 ， 截止到2022年3月中国14nm芯片量产仍然没有消息 ， 仍然还不知道究竟何时能够成功 。
【芯片|苹果芯片能完成“缝合”，华为堆叠双14nm芯片怎么就不行呢？】最后我只想说一句话 ， 不骄不躁不卑不亢 ， 未来属于中国 。
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