智能手机|不同对待:苹果拼接芯片就厉害,华为芯片叠加技术却被骂,好么?

智能手机|不同对待:苹果拼接芯片就厉害,华为芯片叠加技术却被骂,好么?

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智能手机|不同对待:苹果拼接芯片就厉害,华为芯片叠加技术却被骂,好么?

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智能手机|不同对待:苹果拼接芯片就厉害,华为芯片叠加技术却被骂,好么?

有时候 , 让人很难理解 , 明明技术研究方向是一样的 , 最终结果也都是对行业的提升有所帮助 。 可就有一些人喜欢对华为的叠加技术挑刺 , 如今 , 苹果两个M1 Max拼接的M1 Ultra芯片 , 却没人没人说它的不是呢 。 真是有不一样的嘴脸 , 就会有不一样的说法 , 但当事情真相来临时 , 这些嘴脸又该如何放呢?

从3月9日开始 , 笔者就在网上搜索了一通 , 看到的都是在夸赞苹果的 , 比如说“无敌了”“太强了”“牛逼”“苹果你叫他们怎么追?”等等 。 回头再想象一下华为在2021年6月份 , 公布了芯片叠加技术 , 当时一个博主“菊厂影业”被骂得都改名了 。
如图所示:

不一样的对待真的好吗?
记得 , 那时候华为的芯片叠加技术被网友嘲讽为“虚空沸腾”!不少网友调侃:两杯50°的水 , 加在一起就是100° , 真能沸腾!这点让国人很不舒服 , 不懂可以 , 但是话不能乱喷 , 让人想到的是“不怀好意”四个字 。
功耗比一般的电脑芯片降低90%等等 。 这种技术突破 , 的确值得人赞扬 , 毕竟是有利于芯片行业的发展 , 咱们如是说不偏不倚 。
但 , 同时这也证明了芯片堆叠的可行性 , 也确实显得性能更高 , 而且不输同等单一芯片的水平 。 和华为所提出的叠加技术不是一个道理么 , 怎么就不能说点好话 , 非要讥讽、骂人呢?
【智能手机|不同对待:苹果拼接芯片就厉害,华为芯片叠加技术却被骂,好么?】
其他知名企业的相关技术研究
其实对于芯片堆叠技术 , 是一种芯片封装技术 , 国际上早就有很多国家和企业在尝试 , 例如2019年英特尔就通过一种叫Foveros的技术 , 进行各种垂直芯片组件的捆绑 , 实现了3D芯片叠加技术来提升性能 。
再比如 , 台积电和三星 , 英特尔等巨头组建芯片封装技术的行业联盟 , 打造相关小芯片封装 , 堆叠技术的标准 , 促进电子芯片时代的不断进步 。

为什么会出现芯片叠加技术?
其实 , 在半导体业内 , 一直要求提升半导体工艺不断降低线宽 , 但线宽的微缩总是有一个极限的 , 越追求后面难度就越大 , 从而没有了经济效应 。 因此 , 很多企业正慢慢调整应对这新困难的战略 , 这也是3D堆叠芯片技术应运而生的原因 , 目前也是备受业界关注 。
结论
也就是说 , 对于这项技术的探索 , 只要有新突破都是一种创新 , 华为如此 , 苹果也是如此 。 因此 , 当有人区别对待时 , 正好说明了一点:嘴脸不一样 , 对待他人的结果也是不一样 。

结束语
希望一些喜欢骂人的网友 , 正确对待科技研发这件事 , 不要一有“风吹草动”立马就自己“沸腾” 。 更不要对待国产科技如此“刻薄” , 一副臭嘴脸 , 对待国外科技满怀“赞誉” , 一副讨好相 。
其实 , 中国科技正在不断发展 , 领先的技术还有很多 , 支持中国科技并不丑着自己 。 相信未来中国科技 , 以及像华为一样的中国科企 , 会越来越好 。

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