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号称全球首发的天玑9000版OPPO Find X5 Pro原定3月18日开售 ， 结果因为疫情防控问题延期至4月1日开售 ， 这也让不少等着买天玑9000的用户失望了 。
不过令人意外的是 ， 天玑9000版红米K50 Pro的供货情况却丝毫没有受到影响 ， 3月22日将正常发售 。 笔者知道有很多用户都在期待 ， 不过从目前的情况来看 ， 至少在发布时间和可选择的产品上 ， 天玑9000都没有我们想象中那么好 。
比起天玑9000 ， 最近发布的天玑8100似乎要更受欢迎一些 ， 尤其是搭载天玑8100芯片的K50 ， 刚开售已经都卖出去近20万台 ， 看得出来天玑这款芯片确实很强 。
关于天玑8100 ， 实际上联发科总共发布了两款芯片 ， 分别是天玑8100和8000 ， 前者将由红米首发 ， 后者将由OPPO首发 。 现如今大家都认为这颗芯片是用来代替骁龙870 ， 那么天玑8100有这个实力吗？
天玑8100和天玑8000都是基于台积电5nm工艺制造 ， 在架构上都是4+4的结构 ， 由四个A78大核心和四个A55小核心组成 ， 支持最高120Hz的4K屏或者168Hz的全高清屏 ， GPU部分为Mali-G610 ， 基本上就是天玑9000的缩减版 。 另外它也支持了LPDDR5内存和UFS3.1闪存 ， 影像部分则内置了3X14bit ISP ， 并支持了最高3200W像素三摄 。
从规格来看 ， 对比天玑9000 ， 最明显的变化是取消了Cortex-X2大核心 ， 如果加入了这个大核心 ， 那么天玑8100的功耗将大幅提高 。 GPU部分和天玑9000相比有了明显的缩水 ， 直接被砍掉了40%的性能 ， 天玑8100的优势也仅仅是比天玑8000增加了频率 。 要控制功耗 ， 直接砍掉GPU性能也是一个好办法 ， 但也会牺牲一定的游戏体验 。
从架构设计来说 ， 笔者认为天玑8100或许没有骁龙870那么完美 。 众所周知 ， 上一代的高通所有骁龙芯片最大的优势就是采用了三丛设计 ， 骁龙870、骁龙865、骁龙888乃至骁龙8 Gen1 ， 包括麒麟9000都是三丛设计 ， 这也从侧面印证了三丛结构是目前能够在性能与功耗之间唯一达到合理调度的架构 。
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