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作为手机最核心的零部件 ， SOC（处理器）研发难度非常高 ， 国内只有华为可以连续推出旗舰芯片 。 根据东南某省媒体报道 ， 另一家国产大厂投入芯片研发 ， 预计最快2024年量产 ， 成为继华为小米之后 ， 第三家掌握该技术的国产品牌 。
东南某省的媒体称 ， OPPO继去年推出首款自研NPU（影像处理神经网络芯片）以后 ， 更多研发计划正在稳步推进 。 其首款自研AP（应用处理器）将在2023年量产 ， 基于台积电6nm工艺制程打造；首款核心 SOC（手机处理器）预计2024年量产 ， 采用台积电最新4nm工艺制程 。
如果消息属实 ， OPPO将成为国内第三家拥有自研核心处理器手机品牌 ， 不再是单纯的掌握辅助芯片技术 。 OPPO芯片研发业务将由旗下IC设计公司上海哲库承担 ， 掌握全部前端设计、后端设计、IP设计、内存架构、算法、流片等环节 ， 并非如此前怀疑的“合作”研发 ， 这也是衡量是否为“真自研”的重要衡量因素 。
OPPO品牌创始人兼首席执行官陈永明此前对媒体表示：科技公司必须通过关键技术解决关键问题 ， 如果没有底层核心技术 ， 就不可能有未来 。 没有底层核心技术的旗舰产品 ， 更是空中楼阁 ， OPPO过去几年和未来都会持续投入资源 ， 用几千人的团队 ， 去脚踏实地的做芯片研发 ， 无论前路多少挑战都坚持不懈 。
业内人士分析 ， OPPO不太可能在2024年就推出旗舰芯片 ， 挑战业内拥有十几年基础的大厂 ， 这在技术上也完全说不通 。 猜测其首款自研SOC定位中端领域 ， 会首先用到Reno系列 ， 或者下放给realme品牌提前试水 ， 一方面验证芯片实际表现和成熟度 ， 另一方面也要查看市场的反馈 ， 如果表现符合预期才会向更高端进军 。
目前看来 ， 各大手机厂商都有自研芯片的规划 ， 但由于难度太高、技术太复杂、投入过大等等原因限制 ， 只能先拿一些“小芯片”练手积累经验 。 除了OPPO去年推出马里亚纳X芯片 ， vivo去年推出V1影像芯片以外 ， 小米也在去年推出澎湃C1和澎湃P1芯片 ， 大部分已经被运用到中端产品 ， 市场口碑反馈非常不错 。
【延时摄影|自研核心处理器？华为之后国产大厂芯片路线曝光，2024年发布！】接下来各大厂商要向核心SOC发起进军 ， 此举不是意在挑战竞争对手 ， 更多是想掌握核心技术提升议价能力 ， 同时树立起高端品牌的形象 。 随着智能手机行业发展进入瓶颈 ， 安卓品牌的硬件堆料越来越
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