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早前 ， 华为相关人员关于芯片堆叠工艺的言论遭到了很多人的恶语相加 ， 可等到苹果出了一款自己的堆叠M1之后 ， 这种言论便罕见的消失 ， 留下了一些黑粉在叫嚣华为的堆叠工艺仅停留在理论上 ， 并不跟苹果一样实现了预装 。 这番言论在今天也被打脸 ， 因为华为芯片堆叠封装专利在今天进行了公开 。
和预想的差不多 ， 不得不佩服华为在2019年就做好了最坏的打算据博主 @ZEALER 公布的信息显示 ， 4月5日 ， 从国家知识产权局官网获悉 ， 华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利 ， 申请公布号为CN114287057A ， 可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题 。 该专利涉及半导体技术领域 ， 在能够保证供电需求的同时 ， 解决因采用技术而导致的成本高的问题 。 而后 ， 华为郭平对此作出了回应 。
其表示华为未来的芯片方案可能采用多核结构 ， 也将用堆积、面积换性能 ， 用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力 。
不得不说 ， 华为在最近公布的关于芯片部门的专利越来越多 ， 而且在技术含量和层级上也越来越高 。 关于之前热议的堆叠技术 ， 目前的英特尔、AMD都在采用 ， 就连苹果也难逃芯片荒的苦果 。 但苹果与英特尔、AMD不同的是利用了UltraFusion架构将其封装在一起 。 就其领域而言 ， 堆叠技术和手机业务基本没有任何关系 ， 手机的散热能力一般只有5-7W ， 所以手机芯片必然要考虑在这个功耗下实现更强的性能 。
【华为|华为芯片堆叠封装专利公开，和预想的差不多】按照此前的经验 ， 华为在项目开发的差不多了才会进行专利的撰写与申报 ， 而这个项目早在2019年9月30日——这个并未遭到制裁的时候开始的 ， 不得不佩服华为在此前就已经开始做好了最坏的打算 。 同样 ， 也期待华为在这个领域越来越顺利 ， 在2023年给我们带来惊喜 。
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