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工作站做为生产力工具 ， 除了性能强大的需求外 ， 稳定性是非常重要的 ， 而稳定性很大程度取决于机器的散热能力
【iPhone|塔式工作站散热风道】要了解机塔式箱的散热首先要了解机器内部什么部件会发热 ， 及各部件发热量情况
大家熟悉了解的关注的是不是只有CPU ， 显卡等散热大户 ， 但其实内存等其他部件的散热也会影响整个机器的性能表现 。
下面我们来了解下塔式机箱内部部件散热概述
1 CPU
我们都了解CPU是发热大户 ， 那是因为CPU是一块超大规模的集成电路 ， 在工作中随着功耗的提升发热量也随之升高 ， 所以很多高功耗的CPU往往它的发热量也比较高 ， 例如像高端工作站T7920使用的至强CPU官方TDP已经高达200W以上 ， 可见发热量很大
2 显卡
工作站的显卡应用已经不只是单纯的负责图形显示了 ， 显卡还用于大量的计算需求 ， 这就意味着越高端的显卡伴随的计算性能的加大发热量也是很大 ， Dell塔式工作站最大可支持到3张双宽的高性能显卡 ， 这就很考验散热性能
3 内存
内存要不要散热 ， 这个可能是很多人的疑问 ， 相信很多人对内存发热没有一个明确的概念 ， 但事实上内存工作温度能达到40° ， 如果进行超频那么温度会更高的
4 硬盘
硬盘分机械硬盘跟固态硬盘 ， 机械硬盘如果在相对密闭的空间工作温度能达到50° ， 固态硬盘发热量则跟内存差不多
了解到各部件的发热情况 ， 那是不是各个部件自己做好散热就好 ， 比如CPU一根铜管压不住热量就上两个铜管 ， 从单一部件来说 ， 性能越高的散热器对于单部件来说肯定是能更好的降低温度
可是我们要考虑一个问题 ， 这个问题就是机箱内部空间有限 ， 各部件排列相邻 ， CPU旁边分布内存 ， 它们相邻的又是显卡 ， 这样就会有个新的问题 ， 各部件会相互影响散热 ， 所以我们需要给机箱设计一个良好的风道 。
那么什么是机箱风道 ， 机箱风道是指空气在电脑机箱内流动的通道 ， 包含有流动方向和风量两个要素 。
合理完善的机箱风道能够将机箱内几个发热大户（如CPU和显卡）堆积到机箱内的热量迅速排出到机箱外 ， 并将冷空气重新补充进机箱 ， 与外界空气形成对流 ， 大大加强机箱的散热性 ， 保持机箱内电子元件的凉爽工作环境 ， 延长使用寿命 ， 降低硬件故障的发生率和系统的不稳定性 。
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