由此不难看出 ， 华为在芯片问题上已经确定了发展方向 ， 以华为要么不做、要么就做最好的业务风格 ， 完全可以相信 ， 攻克麒麟芯片的供应难题 ， 只是时间问题而已 。
没想到的是 ， 该来的终于来了 。 近日 ， 华为正式宣布了一项重磅消息 ， 事关麒麟芯片的未来 ， 这次 ， 华为的天估计真的要亮了 。
据悉 ， 在5月6日 ， 华为公布了一项新的芯片堆叠技术专利 。 不同于以往 ， 该专利主要应用方向是 ， 如何解决多个副芯片堆叠单元可靠的键合 ， 以更适合的方式在同一主芯片堆叠单元上的问题 。
根据该专利资料可知 ， 主芯片堆叠单元 ， 具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚 。 而副芯片堆叠单元 ， 则具有绝缘且间隔设置的多个微凸点 。
简单来说 ， 对比苹果由两颗M1 Max芯片封装起来的性能更高的M1 Ultra芯片 ， 华为通过该项专利技术所打造出的堆叠芯片 ， 其综合性能可能要比苹果的封装芯片高出不少 。 这非常符合华为的风格：要么不做 ， 要么就做最好！
要知道 ， 华为公布上一个的芯片叠加专利 ， 已经解决了采用硅通孔技术而引发的成本过高问题 。 而结合此次公布的新专利 ， 基本意味着多核结构芯片的研发工作即将迎来尾声 ， 而许久都未能开工生产的麒麟系列芯片 ， 也或将随之而步入正轨 。
对此 ， 老美估计也是始料未及 。 因为即便没有台积电、三星等企业的代工 ， 以目前我国现有的14nm、N+1等芯片工艺制程 ， 也足以满足华多核芯片结构的生产需求 。
老美怎么也想不到 ， 对付东芝和阿尔斯通的那套 ， 在中国企业华为面前会失效 。 更不会想到 ， 一个科技强国以举国之力对华为这样一个民营企业实施打压 ， 非但没能得逞 ， 反而还让华为打通了去美化的供应渠道 ， 变的更加强大 。
更关键的是 ， 以出口为主的美半导体市场深受芯片断供的反噬之痛 ， 不仅因此损失了上千亿美元 ， 而且还在全球芯片市场中失去了信誉 ， 无异于是“搬起石头砸自己的脚” 。
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