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【芯片|补贴520亿美元！美国欲设立芯片新法案：加强针对中国技术竞争力】据路透社报道 ， 一位消息人士透露 ， 美国国会议员将于下周四开会 ， 就一项折中的措施展开谈判 ， 该措施将提供520亿美元的半导体制造业补贴 ， 并提高美国针对中国技术的竞争力 。
美国参议院于2021年6月通过其版本的法案 ， 美国众议院则于今年2月通过了一项类似的法案 。 100多名参众两院议员被任命为一个“会议委员会”的成员 ， 该委员会将于下周四举行首次会议 。 美国国会助手表示 ， 达成最终协议可能还需要几个月时间 。
芯片的持续短缺扰乱了汽车和电子行业 ， 迫使一些公司缩减生产规模 。
美国参议员Mark Warner周四对路透表示：“花了这么长时间实在太疯狂了 。 ”他指出 ， 自从美国开始考虑激励措施以来 ， 德国等其他国家已经宣布并最终确定了新的芯片激励措施 。
Mark Warner说 ， 如果国会不采取行动 ， 美国新芯片生产的一些重大投资可能会受到影响 。
本周三 ， 美国参议院提出了二十多项动议 ， 就一系列问题向谈判代表提供指导 。
尽管这些动议并不具有约束力 ， 但它们传达了一种参议员们希望在最终法案中看到的东西 ， 以及哪些东西会阻碍它获得足够多的选票成为法律 。
美国参议院去年6月通过的法案中有520亿美元用于芯片发展 ， 并授权另外2000亿美元用于促进美国的科学和科技创新 ， 但随后在众议院被搁置 。
众议院在今年2月份也通过一个版本的法案 ， 其中也为芯片发展提供了520亿美元的资金 ， 但在其他科学和科技条款上存在着重大分歧 。 (C114 艾斯)
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