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AMD第一代Exascale APU产品Instinct MI300 ， 该产品由Zen4 CPU和CDNA3显卡核心提供有
对AMD的Exascale APU的首次提及可以追溯到2013年 ， 更多的零碎零件在来年揭晓 。 早在2015年 ， 就了提供EHP的计划 ， 一种Exascale异构处理器 ， 基于当时即将推出的Zenx86核心和Greenlan独显 ， 在2.5D中介层上带有HBM2显存 。 最初的计划最终被取消 ， AMD继续在CPU和显卡服务器领域发布霄龙和Instinct产品线 。 AMD正在以下代Instinct MI300的形式重新推出EHP或Exascale APU
AMD Exascale APU再次在的CPU和显卡之间形成和谐 ， 结合Zen4核心和CDNA3显卡核心 。 这是第一代Exascale Instinct APU 。 APU于本月底流片 ， 2023年的潜在发布 ， 同时推出CDNA3显卡架构用于HPC段
到2022年第三季度 ， 第一块芯片在AMD的实验室中投入使用 。 该平台本身被视为MDC ， 多芯片芯片 。 在之前APU采用新的Exascale APU模式 ， 有采用BGA外形尺寸的SH5插槽
除了CPU和显卡 ， Instinct MI300 APU背后的关键驱动因素是HBM3显存支持 。 仍不确定EHP APU上的确切芯片数量 ， 但已失效 ， 之前已经揭示了具有2、4和8个HBM3芯片的芯片配置 。 模具照片显示在最新的幻灯片中 ， 还显示了至少6个模具 ， 全新的配置 。 有几种Instinct MI300配置正在开发中 ， 一些配置仅具有CDNA3显卡芯片和具有Zen4和CDNA3的APU设计
AMD霄龙服务器图泄露 ， 霄龙热那亚X在2023年初推出 ， 带有Zen4和3D-V缓存 ， 热那亚、贝加莫和都灵使用SP6插槽
【AMD|AMD旗舰显卡MI300，Zen4+CDNA 3核心，性能爆棚】AMD希望专注于基于LGA 6096插槽的SP5平台 ， 配备至少两代处理器阵容 ， 热那亚和贝加莫 。 AMD霄龙热那亚CPU在200-400W产品中配备96个Zen4核心 ， 而Bergamo在320-400W产品中配备总共128个Zen4核心 。 SP5平台是一种高端设计 ， 提供1P和2P、12通道DDR5内存、160个PCIe 5.0通道、64个CXLV1.1+通道和12个PCIe3.0通道
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