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AMD计划展示首批用于AM5平台的600系列芯片组 ， 包括B650、X670和X670 Extreme ， 这些芯片组都将在今年晚些时候与AMD的Ryzen 7000系列处理器一起上市 ， 下面就跟着超级硬件一起来看看具体细节 。
AMD AM5平台基于新的LGA 1718插槽 ， 可原生支持高达170W的CPU 。 提供多达24个用于存储和图形的PCIe 5.0通道 ， 多达14 个USB 3.2 20 Gbps 端口、提供WIFI 6E支持和蓝牙5.2 支持 。 AMD还透露600系列主板将配备多达四个HDMI 2.1和DisplayPort 2输出 ， 考虑到所有Ryzen 7000系列CPU似乎都配备RDNA 2集成图形芯片 ， 这将是非常方便的功能 。
至于选择哪款芯片组？这取决于你想要PCIe 5.0 用在哪儿 ， 以及想花多少钱 。 对于B650 ， PCIe 5.0仅限于存储 ， 为下一代固态硬盘提供支持 。 对于X670 ， 主板的主插槽（适用于PCIe x16显卡）和 M.2 SSD插槽提供PCIe 5.0支持 。 对于旗舰级的X670 Extreme ， PCIe 5.0全部可用 ， 毕竟AMD已经确认X670E(Extreme)专为“无与伦比的能力和极限超频”而设计 。 另外X670及更高版本的主板将支持“Enthusiast Overclocking” ， 这表明AMD的高端芯片组将支持 B650 所缺少的超频功能 ， 希望B650未来也可以进行超频 。
【CPU|AMD展示用于第一代AM5平台的芯片组，到底该选哪一个？】AMD还确认其新的AM5平台支持名为SmartAccess Storage的新技术 ， 该技术为Microsoft DirectStorage Enabled Games添加了AMD平台技术和GPU解压缩 。 AMD 600系列主板的具体规格还不清楚 ， 预计大多数主要主板制造商将在 Computex 2022上展示新的主板设计 ， 超级硬件也会持续关注 。
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