【英飞凌|将一群顶尖人才丢进荒岛，你觉得能打造出电脑芯片吗？】
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一个看似简单的产物 ， 背后有着很复杂的逻辑 ， 电脑芯片背后是什么！生产流程是什么 ， 需要怎样的材料 ， 需要怎样的机器 ， 同时需要怎样的技术来完成！
的确是人类诞生了科技 ， 但是这么多年科技行业的发展（很多行业都是这样的）都是通过协同来完成的 ， 而且还有企业与企业之间的协同 ， 还有地区与地区的协同 ， 甚至有些产品还需要跨国恋才能完成生产！那么我们来简单了解下芯片是怎么被生产出来的吧！
生产流程编辑要了解CPU的生产工艺 ， 我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的 。
(1) 硅提纯生产CPU等芯片的材料是半导体 ， 现阶段主要的材料是硅Si ， 这是一种非金属元素 ， 是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一 。 在硅提纯的过程中 ， 原材料硅将被熔化 ， 并放进一个巨大的石英熔炉里 。 这时向熔炉里放入一颗晶种 ， 以便硅晶体围着这颗晶种生长 ， 直到形成一个几近完美的单晶硅 。 以往的硅锭的直径大都是300毫米 ， 而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产 。
总结第一步：要有半导体材料硅晶体 ， 接着还需要熔炉提炼 ， 打造成为单晶硅！
(2)切割晶圆硅锭造出来了 ， 并被整型成一个完美的圆柱体 ， 接下来将被切割成片状 ， 称为晶圆 。 晶圆才被真正用于CPU的制造 。 所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片 ， 并将其划分成多个细小的区域 ， 每个区域都将成为一个CPU的内核(Die) 。 一般来说 ， 晶圆切得越薄 ， 相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多 。
总结：需要专业的起个设备来打造片状 ， 划分为小的区域 ， 形成CPU内核的材料！
(3)影印(Photolithography)在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质 ， 紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片 ， 被紫外线照射的地方光阻物质溶解 。 而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰 ， 必须制作遮罩来遮蔽这些区域 。 这是个相当复杂的过程 ， 每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述 。
总结：需要涂抹光阻物质 ， 需要打造复杂电路 ， 还要形成遮罩！
(4)蚀刻(Etching)这是CPU生产过程中重要操作 ， 也是CPU工业中的重头技术 。 蚀刻技术把对光的应用推向了极限 。 蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头 。 短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上 ， 使之曝光 。 接下来停止光照并移除遮罩 ， 使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜 ， 以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅 。 然后 ， 曝光的硅将被原子轰击 ， 使得暴露的硅基片局部掺杂 ， 从而改变这些区域的导电状态 ， 以制造出N井或P井 ， 结合上面制造的基片 ， CPU的门电路就完成了 。相关经验推荐
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