未裂片的一个个CPU内核
16.装片
芯片进行检测完成后只能算是一个半成品 ， 因为不能被消费者直接使用 。 还需要经过装片作业 ， 将内核装配固定到基片电路上 。 装片作业全程由于计算机控制的自动固晶机进行精细化操作 。
17.封装
装片作业仅仅是完成了芯片的固定 ， 还未实现电气的连接 ， 因此还需要与封装基板上的触点结合 。 现在通常使用倒装片形式 ， 即有触点的正面朝下 ， 并预先用焊料形成凸点 ， 使得凸点与相应的焊盘对准 ， 通过热回流焊或超声压焊进行连接 。
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 ， 它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片 ， 还可以增强导热性能的作用 。 目前像Intel近些年都采用LGA封装 ， 在核心与封装基板上的触点连接后 ， 在核心涂抹散热硅脂或者填充钎焊材料 ， 最后封装上金属外壳 ， 增大核心散热面积 ， 保护芯片免受散热器直接挤压 。
至此 ， 一颗完整的CPU处理器就诞生了 。
18.等级测试
CPU制造完成后 ， 还会进行一次全面的测试 。 测试出每一颗芯片的稳定频率、功耗、发热 ， 如果发现芯片内部有硬件性缺陷 ， 将会做硬件屏蔽措施 ， 因此划分出不同等级类型CPU ， 例如Core i7、i5、i3 。
19.装箱零售
CPU完成最终的等级划测试后 ， 就会分箱进行包装 ， 进入OEM、零售等渠道 。
现在进入了科技时代 ， 极度依赖计算机科学与技术 ， 其中的CPU又是各种计算机必不可少重要部件 。 暂且不论架构上的设计 ， 仅仅在CPU的制作上就凝聚了全人类的智慧 ， 基本上当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械全部都投入到了该产业中 。 因此半导体产业集知识密集型、资本密集型于一身的高端工业 。
一条完整而最先进CPU生产线投资起码要数十亿人民币 ， 而且其中占大头的是前工程里面的光刻机、掩膜板、成膜机器、扩散设备 ， 占到总投资的70% ， 这些都是世界上最精密的仪器 ， 每一台都价值不菲 。 作为参照 ， CPU工厂建设、辅助设备、超净间建设费用才占到20% 。
【CPU|沙子做的CPU，凭什么卖那么贵？】不知道大家看到这里 ， 觉得最低几百块就可以买到一颗汇聚人类智慧结晶的CPU ， 还值不值呢？
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