早年为了摆脱困境 ， AMD出售了非常多的半导体设施 ， 比如现在的GlobalFoundries（格罗方德）就是AMD原来的晶圆厂 。 AMD原有的封装和测试设施 ， 在出售给通富微电以后 ， 以合资加合作的模式进行 。 近年来 ， AMD有着非常好的发展势头 ， 不过随之而来的是产能上的巨大需求 。
据相关媒体报道 ， TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（简称“通富超威槟城”）正在马来西亚槟城工业区建设新的RM2b工厂 ， 占地139000平方米 ， 预计会在2023年第一季度完工 。 AMD执行副总裁、首席财务官兼财务主管Datuk Devinder Kumar表示 ， AMD在过去几年里取得了非常大的进步 ， 而TF AMD作为战略供应商和合作伙伴 ， 在支持其增长方面发挥了关键作用 。
【OPPO|TF AMD将在马来西亚建造新工厂，预计2023Q1完工】AMD目前专注于小芯片设计 ， 预计新工厂将进一步拓展其芯片封装业务 ， 成为未来拳头产品的关键 。 据称 ， RM2b工厂将创造3000多个工作岗位 ， 涵盖先进半导体工程、设计和工艺领域 ， 以应对各种高性能计算的解决方案 。
通富超威槟城是通富微电和AMD在2016年成立的合资公司 ， 主营业务是半导体集成电路的封装与测试 ， 前者持股85% ， 后者控股15% 。 除了通富超威槟城以外 ， 目前双方在2004年成立的苏州通富超威半导体有限公司上 ， 采取了类似的合作 ， 控股比例同样是85%（通富微电）比15%（AMD） 。
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