|B站百大UP实测骁龙8 Plus，能耗比提升不输天玑，游戏手机最佳选
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对于下半年的骁龙8 Plus ， 不仅消费者在期待 ， 各大手机厂商也是希望能够赶紧发布 ， 摆脱上半年的尴尬场面 。 相较于上一代的骁龙8 ， 新的骁龙8 Plus的工艺由之前的三星4nm更换成更为成熟的台积电4nm工艺 ， 官方表示能耗比、温度等表现均有提升 。 正好近期搭载骁龙8 Plus的工程机也是到了各大UP主的手上 ， 看看B站百大UP主极客湾测试出来的数据到底是个什么情况～
首先是CPU部分 ， 从测试出来的数据我们可以看到 ， CPU的单核功耗总算是回归了正常的水准 ， 做到了3.7W的水平 ， 接近竞争对手联发科天玑9000 。 另外多核成绩的功耗由上一代的10.8W降低到了现在的8.3W ， 总体来说CPU部分的功耗没有上一代来得那么恐怖 ， CPU部分的能耗比做到了接近天玑9000的水准 。
GPU部分的提升则是要比CPU部分的数据来的亮眼 。 首先整体的能耗比做到了目前安卓阵营第一的水准 ， 远超对手联发科天玑9000 。 在高压游戏《原神》的测试下 ， 高通骁龙8 Plus工程机前11分钟都可以稳定在60帧左右 ， 到了11分钟之后开始降频 ， 不过整机的功率也不到7W的水平 ， 比起上一代接近8W的表现 ， 着实要改善不少 。 并且在温度方面 ， 骁龙8 Plus最高温度也才45度不到 ， 比A15的温度还要更低 。
【|B站百大UP实测骁龙8 Plus，能耗比提升不输天玑，游戏手机最佳选】根据网友的评论来看 ， 高通的工程机比性能表现一般都偏向保守 ， 所以在性能释放上还保留了一手 。 等到量产机器在散热方面下了功夫之后 ， 相信骁龙8 Plus这颗芯片的性能 ， 还有进一步的提升 。 尤其是在散热这一块堆得比较猛的游戏手机 。
ROG近期也开始为自家的游戏手机新品进行了预热 ， 目前曝光的信息来看 ， ROG游戏手机6这款新品 ， 在散热方面下了工大的功夫 。 预热海报上给出了“+30% ， +85%”的关键词 ， 个人猜测应该是性能幅度提升30% ， 而“+85%”则可能是散热效率或者是均热板用料的提升 。 如果猜测属实的话 ， 那么骁龙8 Plus这颗芯片完全可以撒开跑 ， 获得更高的帧率 。
在屏幕方面 ， ROG游戏手机官微也表示 ， 屏幕的刷新率将会提升至165Hz 。 相比较于120Hz/144Hz的高刷屏而言 ， ROG游戏手机6的165Hz高刷屏无疑更具有优势 。 更高的刷新率能够为肉眼带来更为可观的流畅度 ， 同时对于游戏画面的显示也起到了非常大的作用 ， 让任务的动作看起来更为自然顺滑 ， 尤其是王者这一类的MOBA游戏和吃鸡类的FPS类型的游戏而言 。
目前ROG游戏手机6已经官宣了发布日期 ， 将于7月5日晚上八点正式发布 。 按照ROG猛堆料的性格 ， 相信在电池、机身设计、快充、游戏体验方面还有很多隐藏的大招 ， 大家可以期待期待 。
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