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去年采用三星5nm制程的骁龙888 ， 被网友称为新一代火龙810 ， 发热功耗尿崩 ， 首发的小米11成为直接受害者 ， 由于开始时没做温控 ， 出现了很多处理器脱焊的问题（烧WiFi） 。
【昂达|三星连续翻车，台积电拿下高通两年订单，S23放弃Exynos】今年采用三星4nm制程的骁龙8Gen1 ， 功耗进一步增加 ， 不过由于厂商都进行了温控限制 ， 发热限制到了46度 ， 游戏依旧降频锁帧 ， 不稳 。
此时大家都把锅给到高通 ， 但看到今年下半年的台积电代工的骁龙8+Gne1的表现 ， 瞬间明了 ， 问题就出在了三星工艺上 ， 三星连续两年翻车 ， 导致很可能未来两年没人会用它 。
根据郭明錤的爆料：台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商 。 目前骁龙8Gne2已经确定采用台积电4nm（N4） ， 联发科的2023年旗舰芯片将采用台积电N4P制程 。
另外三星S23系列可能不会采用三星4nm的Exynos2300 ， 全系采用骁龙8Gne2（SM8550） 。
至于三星3nm ， 目测要等到2024年才会正式用到手机上 。 很神奇 ， 当年骁龙810翻车 ， 骁龙820好一些 ， 骁龙835神U 。 这次骁龙888翻车 ， 骁龙8Gne1好一些 ， 骁龙8Gne2会不会成为新一代神U呢？
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